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近年来,航天电子机箱的体积越来越向小型化发展,机箱结构较为复杂,内部零部件越来越多,单位体积内热流密度不断增大。传统的有缆机箱存在重量较大、结构设计复杂、不利于更新换代等技术瓶颈。针对这些问题,本文基于三维CAD软件SolidWorks以及CAE软件ANSYS workbench开展无缆化电子机箱集成优化设计研究。具体研究工作如下三方面:1、电子元器件的小型化、集成化应用使得单位体积内机箱的热流密度逐渐加大,这对机箱的散热性能提出了很高的要求,本文基于ANSYS workbench的Steady-State-Thermal,将模块盒上锁紧条固化成工作环境状态,模块盒内部电子设备简化成统一热源,考虑电子设备实际工作时热流密度、元器件布局,对无缆化电子机箱进行了温度场分析并将影响电子设备散热的热源功率、箱体散热槽大小和数量、热源位置、热源功率、材料属性进行了参数化,得到了整体温度云图,结果表明电子设备产生的热量经过模块盒传导至锁紧条上,通过锁紧条与机箱箱体内壁散热槽的接触使热量传导至箱体四周往空气中扩散,且最高温度在电子设备额定温度范围内,满足热设计要求。2、针对模块盒在插拔过程中连接器出现的磨损、疲劳损伤、倾角过大导致连接器插孔出现的塑性变形,结合ANSYS Workbench的静态模块探讨了摩擦力为0.3,模块盒插拔角度0.2~?时模块盒与母板组件上插槽接触区域变形情况,结果表明模块盒定位销和母板组件定位孔变形量最大,插拔区域最大等效应力满足屈服强度要求;并分析了影响模块盒插拔力大小的变量并对其进行了参数化。3、针对目前大多数电子机箱结构复杂,零部件较多,传统的手工计算效率低下等问题,借助SolidWorks二次开发功能将计算机辅助公差(Computer Aided Tolerance,CAT)集成于SolidWorks平台。利用特征-特征之间的尺寸及装配关系,结合SolidWorks API接口对象模型及二次开发语言VB,人机交互在装配环境下标注尺寸及公差等参数。通过遍历装配模型将尺寸信息存入字典里面,将与封闭环有关的尺寸信息存入结构体数组里面形成一条完整有序的回路。基于封闭环和回路搜索方向,采用矢量余弦法判别组成环的增减性,实现了尺寸链设计函数的生成。相关研究实现了机箱“公差设计-仿真分析-产品实现”集成化设计流程。尺寸链的自动生成大大提高了公差分析的效率;仿真流程的集成化降低了重复建模的时间成本,对于航天无缆化电子机箱设计具有一定实用价值和理论借鉴。