本文设计并合成了一系列4,4’-位修饰的2,2’-联吡啶配体。分别以4,4’-二-(溴甲基)-2,2’-联吡啶为原料,经N烷基化反应制得五种阳离子修饰的2,2’-联吡啶,产率35%-98%；以聚乙醇单甲醚750与4,4’-二-(溴甲基)-2,2’-联吡啶在碱性条件下发生亲核取代反应制备聚醚链修饰的2,2’-联吡啶,产率65%；亚硫酸钠与4,4’-二-(溴甲基)-2,2’-联吡啶反应生成阴离子修饰的(2,2’-联吡啶基-4,4’-)二-(亚甲基磺酸钠)(产率40%)。产物由NMR、HR-MS(ESI)表征,结构正确。设计合成的2,2’-联吡啶配体均可与CuCl在离子液体中原位生成相应的铜络合物,并被应用于胡椒醇的选择性催化氧化。在氧气氛围下65℃反应12小时产率53%-94%。其中4,4’-位置上具有聚醚链修饰的2,2’-联吡啶催化产率最高,且催化体系循环3次活性无明显降低。在研究以2,2’-联吡啶为配体的银盐催化醛-仲胺-炔的三组分偶联反应过程中,环己基咪唑季铵盐修饰的配体表现出最高的催化活性。在此基础上,本文进一步设计合成了五种环己基芳亚甲基卡宾银络合物,并通过NMR,X-ray晶体衍射对其结构进行了测定。在二氧六环中100℃条件下,环己基芳亚甲基卡宾银络合物可催化氢化肉桂醛-苯乙炔-哌啶三组分偶联反应,并表现出中等至优秀的催化效率(61%-99%)。其中具有单卡宾结构的N-环己基-N’-萘亚甲基卡宾氯化银反应2小时,产率可高达99%。底物应用范围可扩展至芳香醛和脂肪炔。