环氧树脂是一种具有稳定的分子结构，能够在200℃保持各项性能的稳定的热固性树脂。通过固化剂的作用，环氧树脂完成固化交联反应变为交联体型的结构，使其优良的性能得以体现。环氧树脂固化物性能很大程度上取决于固化剂的分子结构，因为把不同类型的固化剂分子引进环氧官能团，使分子间距离、形态、交联密度都发生了显著的变化。环氧树脂在电子封装材料领域有良好的应用。本文选用环氧树脂E-51为基体树脂，甲基纳迪克酸酐为固化剂，端羧基丁腈橡胶作为增韧剂，BPO和DMP-30作为固化促进剂，在搅拌均匀后，在100℃固化2h，120℃固化6h，制得环氧树脂电子封装材料。采用拉伸试验对材料的力学性能进行表征，随着CTBN的加入，环氧树脂的剪切拉伸强度大大提高；采用扫面电镜对材料微观结构进行观察，随着CTBN的加入环氧树脂的断裂方式由脆性断裂变为韧性断裂，证实了银纹效应能有效的解决材料的开裂问题；采用红外光谱谱图分析，环氧树脂材料固化后环氧基团消失，说明环氧树脂固化完全；采用动态热机械分析仪对材料热力学性能进行表征，证实了酸酐的用量会影响材料的热力学性能；采用高压西林电桥和微电流测试仪对材料的电学性能进行表征，固化剂的用量、增韧剂的用量、促进剂的用量对环氧树脂的电性能都会有影响。