微波与系统外部相互作用耦合的途径主要有“前门”耦合和“后门”耦合。耦合研究是弄清系统效应和系统抗高功率微波加固技术的关键问题。本论文主要研究孔缝耦合及耦合后金属腔体及腔体内各种物质块对微波耦合过程的影响。本论文首先模拟了微波脉冲与带缝空腔线性耦合的情况,验证了共振增强作用,结果表明腔体的反射对共振增强作用影响很小,然后用数值模拟方法研究了微波脉冲与内置物质块带缝腔体线性耦合的问题。得到以下结论:(1)在高斯调制脉冲入射情况下,当带缝腔体内放置物质块时,孔缝场存在共振增强效应。腔体内放置物质块对共振增强效应影响很小,腔体内耦合的电磁场能量主要由共振增强作用决定。(2)当入射波载频接近共振频率时,孔缝中心耦合的电场强度存在群时延现象,群时延现象与共振增强效应同步发生。当共振条件满足时,单脉冲入射情况下孔缝中心电场很快增加到最大值,而后呈慢衰减趋势,多脉冲波入射下,电场经几次叠加才到达最大值。(3)固定腔体和孔缝尺寸,在共振条件满足的情况下,当方形金属块边长为一固定值时,耦合到腔体内的微波功率出现一个极值点。这是因为此时腔体的本征频率,近似等于入射波载频,引起腔体的共振。内置金属块的位置变化及内置金属块电导率变化对微波与带缝腔体耦合的影响很小。(4)随着孔缝长度的增加无论是耦合到孔缝中心还是耦合到腔体内的电场强度峰值都呈现准周期性变化。随着孔缝宽度的增加,共振增强频率点有所偏移,孔缝中心耦合的电场强度逐渐减小,而孔缝中心耦合的功率峰值逐渐增大,腔体内耦合的电场强度和功率峰值也逐渐增大。(5)多脉冲入射时,耦合到腔体内部的功率随脉冲宽度增加,随着多入射波脉冲间隔的增加而减小。(6)放置介质块情况与放置金属块及不放物质块时相比,在相同条件下,放置介质块所得到的耦合微波功率减小。随着内置介质块的介电常数的改变,接近孔缝的电场分布几乎没有变化,耦合到孔缝中心的电场峰值是随介质块介电常数的增大而缓慢减小的。微波与内置圆柱介质块的圆柱腔体耦合时,随着相对介电常数的增加,介质内的耦合电场呈