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近年来,高性能树脂的研究成为材料领域研究热点。作为高性能树脂中的一类树脂材料,芳炔基硅烷树脂由于在耐热性、透波性、耐腐蚀以及其他性能上有着特殊的优越性,同样受到了广泛关注。本文采用Grignard试剂反应法,制备两种不同取代基团结构的三芳炔基硅烷树脂,对其化学流变性、固化工艺、固化动力学、介电性能以及耐热性与热分解动力学进行了研究分析,为芳炔基硅烷树脂在制备、成型加工以及应用上提供一定的理论指导依据。主要工作与结论如下:1)以正辛基三氯硅烷和十六烷基三氯硅烷为原料,通过Grignard试剂反应法,制备出两种不同取代基的三芳炔基硅烷树脂单体,即三芳炔基正辛基硅烷(TPEOS)和三芳炔基十六烷基硅烷(TPECS),并采用傅里叶红外光谱(FT-IR)、核磁谱(1H-NMR,13C-NMR,29Si-NMR)对其结构进行表征分析,判断出所制备出的产物即为目标产物。2)通过旋转流变仪测量TPEOS和TPECS树脂单体的粘度随着温度的变化关系,研究了单体化学流变特性,结果显示两种树脂单体都具有较宽的加工窗口温度,窗口温度均在300℃以上。通过测量等温条件下粘度随时间变化曲线,建立化学流变粘度模型方程;通过模拟与实测结果对比,粘度模型较吻合实测结果,具备科学地实际性指导意义。3)测量TPEOS和TPECS树脂单体非等温DSC测量曲线,结合外推法,推导树脂单体的固化工艺流程,结果显示:TPEOS树脂单体起始固化温度为300℃,终止固化温度为363℃;TPECS树脂单体起始固化温度为298℃,终止固化温度为 362℃。采用 Kissinger、Owaza、Flynn-Wall-Ozawa 和 Friedman 四种不同的计算方法,计算两种树脂单体的固化反应活化能,建立固化反应动力学模型方程,推测固化反应机理。结果显示:TPEOS和TPECS树脂单体固化反应活化能分别为163.58kJ.mol-1和168.37kJ.mol-1。二者均属于自催化反应机理。4)通过矢量网络分析仪对两种树脂单体聚合物PTPEOS和PTPECS进行介电常数和介点损耗正切值测量,结果显示:在2-18GHz频率范围内二者介电常数均保持在2.5左右,介点损耗正切值也保持较低值,满足透波材料要求,是一种良好的透波材料。在800℃高温处理条件下,介电常数增加,透波性能下降。5)通过热重分析两种树脂聚合物PTPEOS和PTPECS的耐热性能,结果显示:在氮气气氛中,二者在800℃条件下残炭率均在60%以上,具有较好的耐热性。采用六种不同的计算方法,对树脂聚合物进行热分解动力学研究,建立热分解反应动力学方程,结果显示:PTPEOS树脂聚合物的热分解活化能为151.97 kJ·mol-1,属于化学反应型热分解机理;PTPECS树脂聚合物的热分解活化能为198.45 kJ·mol-1,属于二维扩散型热分解机理。