有机硅和环氧树脂作为两种常用的电子灌封材料,由于其良好的电绝缘性、化学稳定性和工艺简便等优点,广泛应用于电子电器、航空航天等领域。然而,这两种灌封胶均存在不足之处,例如导热性能差(热导率均在0.2W/(m·K)左右),且容易燃烧,使其在电子封装领域的应用范围受到限制。本文旨在提高导热性能和阻燃性能,采用向聚合物基体中添加导热粉体和无卤阻燃剂的方式,分别对有机硅和环氧灌封胶进行改性,以制备高导热无卤阻燃电子灌封胶。其主要内容和结果如下:1、采用乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性的氧化铝作为导热填料,ADP为阻燃剂,制备出了具有良好施工流动性、无卤阻燃性、高导热性、热稳定性、力学性能和电绝缘性的有机硅灌封胶。改性后的氧化铝具有低的吸油值和较慢的沉降速率。当100份基胶中填充600份改性氧化铝、50份ADP后,所获得的有机硅灌封胶的黏度为8500 m Pa·s,固化后胶条的垂直燃烧达到FV-0级,热导率达2.12W/(m·K),相比纯有机硅胶提高了1 147.1%;拉伸强度1.72 MPa,拉断伸长率62%,体积电阻率3.9×1012Ω·cm。2、采用改性氮磷阻燃剂为阻燃剂,改性氧化铝和改性氮化硼为导热填料,对环氧树脂进行无卤阻燃和导热改性,所制备出的环氧灌封胶表现有良好的施工流动性、优异的阻燃性、高导热性、绝缘性、良好的热稳定性和力学性能。当氮磷阻燃剂30份,Al2O3用量115份,BN用量25份,胶的黏度为8300m Pa·s,其固化物垂直燃烧等级达到FV-0级,氧指数为34%,热导率达到1.31 W/(m·K),拉伸强度29.8 MPa,冲击强度5.6 k J/m2,弯曲强度55 MPa,体积电阻率1.5×1013Ω·cm。