瓷质抛光砖在建筑装修领域有着广泛的应用，但是瓷质抛光砖在使用过程中表面易沾染上污物，难以清除。近年来，陶瓷生产企业普遍采取在瓷质抛光砖表面施布一层防污剂的手段来达到隔绝污物沾染抛光砖表面的目的，但是防污剂是一种有机物，不耐磨损。于是越来越多的研究人员把目光转向瓷质抛光砖本身，力图通过改进瓷质抛光砖的微观结构，使瓷质抛光砖本身能够防污。 本论文通过XRD、SEM等分析、测试手段，深入研究了瓷质抛光砖的表面微观结构。研究发现，瓷质抛光砖不耐污染的原因是其表面存在有裂纹、未熔石英被拔出留下的孔洞、气孔三种形式的缺陷，污染物渗入其中而难以清除。 作者采用优化了的配方和优化的工艺来减少甚至消除这些缺陷。实验表明，减少收缩大的原料可大大减少裂纹的数量和开裂的程度。同时，合理控制原料颗粒的形状和级配、控制粉料含水率为7％左右、控制坯体的干燥速度以及在573℃附近的冷却速度也可大为减少裂纹的产生。 本论文还研究了瓷质抛光砖坯体中石英晶相对防污性能的影响。在配方中其它成分基本不变的情况下SiO<,2>含量较低(66％～67％)的抛光砖的防污性能比SiO<,2>含量(69％～70％)较高的抛光砖稍好。通过调整配方使坯体中未熔SiO<,2>进一步减少，防污性能得到了进一步提高。另外，增加原料球磨时间33％或者将难磨原料进行预磨，使原料的球磨细度从250目筛余1.2％降至0.7％，抛光砖的防污性能也有明显改善。 对气泡的研究表明，气泡对防污性能有一定的影响，但影响远不及未熔石英被拔出留下的孔洞大。通过减薄抛光砖面料层厚度，以及降低高温粘度，可使气泡的数量进一步减少，防污性能得到改善。 采用以上优化配方和优化生产工艺制备出防污性能优良的瓷质抛光砖样品，其耐磨性与某陶瓷厂生产的砖坯试样差别不大，光泽度位于55.3～62.3之间，优于该厂生产的产品。