由对位芳纶纤维制备的芳纶1414纸基功能材料因其具有强韧的机械性能、优良的介电性能、稳定的化学性能以及灵活的可设计性，广泛应用于高强化、轻量化蜂窝结构材料，耐高温绝缘材料和高性能电子通讯器材等领域。与间位芳纶纸相比，芳纶1414纸基功能材料因短切纤维分子呈结晶棒状结构，且纤维表面光滑而缺乏化学活性，纤维间缺乏有效的结合，导致其力学性能较差，不能充分体现纤维本身高强、高模的特点，故需要进行特殊的增强处理。本文利用传统造纸工艺中的化学机械法原理对芳纶1414浆粕进行打浆处理，通过借鉴植物纤维的表征方法，再结合现代材料学分析手段，对造纸用芳纶1414浆粕结构性能进行了初步表征；在此基础上，系统地研究了全对位芳纶纸基材料性能的影响因素和规律，并通过分别引入热塑性黏结纤维和改性酚醛树脂对其进行增强处理，获得了较优的对位芳纶纸抄造工艺及其增强方法。首先，本文利用多媒体显微镜、扫描电镜（SEM）、纤维质量分析（FQA）和Bauer筛分分析、红外光谱（FT-IR）、X射线衍射（XRD）、热性能分析（TG）等多种测试手段，对芳纶1414短切纤维及经槽式打浆处理的浆粕纤维的外观形态、化学结构、热性能和湿法抄造性能进行了分析和表征。通过自制高性能分散剂S，探讨了芳纶1414浆粕和短切纤维共混体系分散相容性能的影响因素，系统地研究了芳纶1414浆粕纤维和短切纤维配比、浆粕打浆度以及短切纤维长度对成纸性能的影响，获得了较优的全对位芳纶纸抄造工艺：浆粕打浆度35°SR，短切纤维长度5mm，配比浆粕/短切=7:3，分散剂S用量0.5%（对总的绝干纤维量），纸张各性能指标分别为抗张指数68.17N·m/g，撕裂指数20.95mN·m2/g，伸长率1.36%，耐压强度19.51KV/mm。经黏结纤维Y增强制备的混合对位芳纶纸正交热压实验表明，对于成纸的机械强度和介电性能，预热温度为最主要影响因素，热压压力和压辊转速次之，热压次数影响相对较小，最佳热压工艺条件为：预热温度180℃，热压压力14MPa，热压次数2次，辊子转速1r/min。当黏结纤维Y用量为10%（对总的绝干纤维量）时，混合对位芳纶纸可以达到较为理想的增强效果，各性能指标分别为：抗张指数77.03N·m/g，撕裂指数24.10mN·m2/g，伸长率1.75%，耐压强度16.33Kv/mm，300℃下纸张热失重为9.01%。最后，采用改性酚醛树脂对混合对位芳纶纸进行表面增强处理，研究了树脂特性、浸渍方式和固化工艺对芳纶纸基复合材料性能的影响，确定了较优的表面增强工艺：采用平板热压机热压固化，共分为三个阶段，每阶段各10min。第一阶段热压压力和热压温度分别5MPa和120℃；第二阶段10MPa，180℃；第三阶段15MPa，260℃。固化过程中短暂卸压2~3次，以除去纸页中溶剂及其他小分子副产物等残余组分。在优化条件下经树脂R2增强制备的对位芳纶纸基复合材料各性能指标分别为：抗张指数109.75N·m/g，撕裂指数25.38mN·m2/g，拉伸率1.91%，耐压强度21.15KV/mm。