进入21世纪，绝大部分世界500强企业均引入了先进的六西格玛管理办法，并取得巨大成效。本文以六西格玛管理改进方法DMAIC为基础，结合企业实际生产需求，对主机板焊接质量进行了深入的改善研究。具体研究工作如下：首先介绍了名硕公司主机板焊接工艺现状、现有质量水平以及主要不良分析，并提出具体的改善目标。以DMAIC方法为指导，利用质量管理工具，如趋势图、特性要因图、柏拉图和潜在失效模式分析等，对主机板的焊接过程和主要缺陷进行测量分析；应用测量系统分析方法对测量系统的性能进行研究。针对焊接影响因子，运用试验设计（DOE）方法，选取中心点进行全因子试验，得到预期的试验结果。使用Minitab软件对所得结果进行残差方差分析，找出关键输入因子，即焊锡温度和主机板有机保焊膜（OSP）膜厚，并拟合出回归方程模型，加以验证，从而将主机板的焊接过程建立在使用统计技术的基础上，显著地提高了主机板焊接良率，满足了工厂需求。依据试验所得制定相应改善方案，通过多次工单试验确认改善效果。针对关键因子加以制程管制，并对主机板OSP膜厚运用Xbar-R管制图进行监控从而使整个改善成果实现稳定的产出。本文通过具体实例为国内企业应用DMAIC改善方法提供了借鉴，同时对主机板焊接的研究对于相关行业也有参考意义。