随着电子产品向微型化、便携式、网络化和多媒体方向迅速发展,SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术,SMT的出现使传统电子装配技术发生了根本的、革命性的变革。因此需要先进的检测技术对装配中的电子产品检测。AOI是指用光学成像技术获取被检测物的数字图像,然后由计算机对图像进行计算以实现对被检测物的检验、分析和判断。在SMT生产线上,自动光学检测系统用光学手段获取被测贴装板的图像,然后用图像匹配检测图像中焊点位置来检测电路板上的元件是否有缺装偏装等情况。论文通过对SMT组装生产中的自动光学质量检测技术和系统的研究,利用目前SMT组装生产中的自动光学质量检测技术,得出了SMT组装中质量检测的AOI解决方案;解决了拍摄过程中由于传送台的不确定性造成的电路板图像偏移和旋转问题;采用Rake边界搜索和Hough变换进行边界点搜索和直线拟合的策略,进行了坐标系重定位;分析了自动光学检测中图像匹配技术的特点。本文通过对图像处理基本知识的介绍,结合实际给出了图像预处理的步骤和相应的Matlab仿真结果;完成了程序的流程图及相应内容的实际测试。通过大量的实际测试,检验了所采用的算法和程序,最终实现了SMT中AOI系统焊点位置检测,达到了预期的研究目的。