目的本文对氧化锆表面作不同的化学处理,并且将不同的正畸粘结剂应用于氧化锆表面正畸托槽的粘结。比较托槽的抗剪切强度（SBS）、氧化锆表面粘结剂的残留指数（ARI）和粘结剂与氧化锆之间的微渗漏,研究化学处理后氧化锆陶瓷表面形态以及粘接界面的微观结构,探索粘结机制。为临床选择理想的粘结剂、处理剂及其最佳配伍提供实验依据。方法实验一:将50个氧化锆陶瓷试件进行喷砂和磷酸处理,随机分为5组（n=10）,A组为对照组;B组以硅烷偶联剂处理;C组以硅烷偶联剂+SE Bond处理;D组以Z-prime^TM plus氧化锆处理剂处理;E组以Z-prime^TM plus+SE Bond处理。所有试件均用3M Transbond粘结剂与右上中切牙的托槽粘结。每个实验组中各取一个经处理剂处理后未粘结托槽的试件,扫描电镜观察氧化锆表面微观变化,并对处理剂及氧化锆进行红外光谱分析。所有试件经24 h、37℃恒水浴后,进行抗剪切强度测试;去除托槽后,用体视显微镜对氧化锆表面ARI（adhesive residue index）进行统计。采用SPSS17.0软件包,对每组SBS（shear bond strength）进行方差分析,ARI进行秩和检验。实验二:将144个氧化锆陶瓷试件进行喷砂和磷酸处理,随机分成6组（n=24）,A1组Z-prime^TM plus+京津釉质粘合剂;A2组Z-prime^TM plus+SE Bond+京津釉质粘合剂;B1组Z-prime^TM plus+3M Transbond粘结剂;B2组Z-prime^TM plus+SE Bond+3M Transbond粘结剂;C1组Z-prime^TM plus+P60树脂;C2组Z-prime^TM plus+SE Bond+P60树脂,每组试件粘结相同的右上中切牙的托槽。其中每组8个试件进行抗剪切强度测试;去除托槽后,用体视显微镜对氧化锆表面ARI进行统计。每组8个试件包埋、切割,扫描电镜观察粘接界面的情况。每组其余8个试件用1%的亚甲基蓝染色30 d,包埋,切割,体视显微镜下观察统计微渗漏情况。使用采用SPSS17.0软件包,对每组SBS、粘接界面及微渗漏的大小进行方差分析,ARI进行秩和检验。结果实验一结果:1 SBS:不同组别的抗剪切强度间差异具有统计学意义（P<0.01）。5组中SBS:E组最高,A组最低;A组和B组的SBS之间差异无统计学意义（P>0.05）,只有D组和E组的SBS达到临床所需;2 ARI:不同组间ARI的差异有统计学意义（P<0.01）,E组的ARI指数最高;3处理剂处理后扫描电镜下氧化锆表面微观变化:Z-prime^TM plus均匀嵌入氧化锆晶体之间,硅烷偶联剂的湿润性不佳并没有均匀分布于氧化锆表面,B组和C组均经SE Bond处理后,处理剂均匀嵌入氧化锆晶体之间。实验二结果:1 SBS:不同组别的SBS之间差异有统计学意义（P<0.01）,除了A1组与A2组差异无统计学意义外（P>0.05）,其它各组之间差异均具有统计学意义（P<0.05）;2 ARI:不同组别ARI差异有统计学意义（P<0.01）,P60粘结托槽去除后ARI相对其他组最高（P<0.05）;3微渗漏的大小:不同组别的微渗漏之间差异有统计学意义（P<0.01）,3M Transbond粘结剂的微渗漏最小,且在相同树脂粘接剂组内微渗漏的差异都没有统计学意义（P>0.05）;4扫描电镜下观察粘接界面情况:不同组别的微渗漏之间差异有统计学意义（P<0.01）。3M Transbond粘结界面的密合度最高,3M Transbond与京津釉质粘合剂和P60树脂的试件界面的完整率有显著性差异（P<0.05）,京津釉质粘合剂和P60树脂粘结的试件之间界面的完整率无显著性差异（P>0.05）,用相同树脂粘剂处理的条件下界面完整率统计学无显著性差异（P>0.05）。结论1硅烷偶联剂不能增加正畸托槽在氧化锆表面的粘结强度。2 Z-prime^TM plus可以增加正畸托槽在氧化锆表面的粘结强度,配合SE Bond使用效果更好。3京津釉质粘合剂粘结强度较低,不适宜用于氧化锆修复体表面粘结托槽。4 3M Transbond树脂的抗剪切强度能达到临床所需,且它的微渗漏相对较小。5 P60光固化树脂的抗剪切强度最大,但其微渗漏较大。6本实验结果证明不同粘结剂粘结强度的大小与微渗漏的大小之间没有关联。