脉冲电沉积由于其生产效率高，镀层结构致密等优点，受到越来越广泛的关注。本文通过脉冲电沉积方法制备Ni-TiC复合镀层，研究了镀液中TiC颗粒的浓度和占空比与复合镀层性能之间的关系，确定了镀液中TiC颗粒的最佳浓度，利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、光学显微镜和X-ray衍射仪(XRD)等手段对复合镀层的显微形貌、成分组成和相结构进行观察和分析。结果表明，TiC颗粒弥散分布于Ni基质中，镀层与基体界面清晰，界面处无孔隙、裂纹等缺陷。施镀2h厚度约为217μm，复合镀层平整均匀，镀态下复合镀层的基质镍相为晶态结构。其他工艺条件一定，当镀液中TiC颗粒浓度为32g/L时，镀层中颗粒体积分数达到最大，为23.9vol.%，镀层硬度、耐蚀性、耐磨性均达到最优值。当镀液中TiC颗粒浓度为32g/L，占空比为10%时，复合镀层镍晶粒粒径最小；当占空比为50%时，镀层硬度、耐蚀性、耐磨性最佳。纳米复合镀层由于具有优异的物理及力学性能而受到广泛的研究与关注。为充分发挥纳米微粒的独特性能，制备出具有更高微粒含量的纳米复合镀层，本文提出了采用电泳-电沉积制备Ni-纳米Al2O3复合镀层的新工艺。具体为：首先在基体表面预镀一层Ni-Al2O3复合镀层，然后电泳沉积Al2O3纳米微粒，最后通过脉冲电镀沉积基质金属，以基质金属填充微粒孔隙。主要研究了纳米微粒的电泳沉积机制，选择合适的分散剂及分散方式，获得了颗粒含量高且弥散均匀分布的纳米复合镀层。