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钨铜复合材料综合了铜和钨的各自优点,如高的导电导热性、高的高温强度、较高的硬度、低的热膨胀系数、良好的抗电蚀性和塑性等,广泛应用在航天、电子、机械、电器等工业领域。Ti C具有高的熔点和硬度,好的热稳定性。根据以往研究显示,Ti C弥散颗粒的加入可以有效改善钨的低温脆性和提高再结晶温度。本实验通过加入不同质量分数的Ti C,意图改善传统钨铜复合材料的综合性能。传统钨铜复合材料的制备方法有混粉烧结法、注射成型、机械合金法、烧结钨骨架熔渗法等。但这些方法工艺较难控制,难以制得高致密度的复合材料。本文采用