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分子铁电--潜在的多铁体
【机 构】
:
东南大学
【出 处】
:
东南大学
【发表日期】
:
2013年期
其他文献
随着集成电路的快速发展,集成电路的集成度越来越高,从大规模集成电路发展到超大规模集成电路,传统集成电路工艺中的铝互连材料已经达到它的物理极限,不能满足集成电路新工艺的要