颗粒强化铜基复合材料在航空航天、机械、电气以及军事等领域有着广泛的应用。三元层状Ti₂AlN陶瓷是一种新型陶瓷，兼具了陶瓷和金属的部分优良性能，是金属铜的理想颗粒增强相。本文采用放电等离子方法制备了Ti₂AlN块体材料，机械粉碎后得到Ti₂AlN颗粒，并利用化学镀方法对Ti₂AlN颗粒进行表面改性，利用放电等离子烧结方法制备出不同质量分数（3%-7%）颗粒镀铜与未镀铜Ti₂AlN/Cu复合材料，分别测试了颗粒镀铜与未镀铜复合材料的密度、导电率、硬度和拉伸强度，结合金相显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）以及透射电子显微镜（TEM）等分析方法，分析复合材料的组织结构与物理性能、力学性能的关系，探讨了颗粒表面改性后对复合材料性能的影响。最后对不同含量镀铜复合材料进行了摩擦磨损性能研究。实验结果表明：Ti₂AlN颗粒经表面改性后，颗粒镀铜复合材料中Ti₂AlN颗粒表面镀覆了一层纳米级铜晶粒，界面结合较为紧密；颗粒未镀铜复合材料中界面结合较差，两相界面处出现连续缝隙。不同Ti₂AlN颗粒含量的镀铜与未镀铜复合材料的密度、导电率、硬度和拉伸强度随颗粒含量变化趋势相同，颗粒经表面改性后，相同Ti₂AlN颗粒含量下镀铜与未镀铜复合材料的各项性能前者都优于后者。颗粒镀铜复合材料的导电性随着Ti₂AlN颗粒的含量增加逐渐降低，颗粒含量增加到7%时，复合材料的电导率仍维持在60%IACS左右；材料的拉伸强度随Ti₂AlN颗粒的增加而增大，当颗粒含量增大到7wt%时，强度达到了380MPa以上，较纯铜提高了1.6倍。Ti₂AlN颗粒的加入使材料由粘着磨损变为磨粒磨损，改善了纯铜的耐磨性，且随着颗粒含量的增加，摩擦系数和磨损率都逐渐降低。