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环氧树脂广泛应用于电子封装材料、印刷电路板及胶粘剂等领域,但因其易燃性,使其应用领域受到限制。固化剂在环氧树脂体系中具有不可替代的重要性,因此研究具有环保意义的无卤阻燃固化剂是环氧树脂阻燃性能研究的一个重要方面。无卤阻燃固化剂主要包括磷系、硅系及氮系等固化剂,其中有机硅固化剂由于其热稳定性高、耐氧化及燃烧过程中产生烟雾少等特点,备受人们的广泛关注。本论文通过三种不同途径尝试合成固化剂双(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷(APDS),用红外光谱、差示扫描量热(DSC)及1H核磁共振谱等测试方法对中间产物及目标产物APDS的结构进行了表征,其中一步法及两步法的合成产物为所需固化剂。同时,对一步法和两步法的合成工艺条件进行优化,主要包括反应原料配比、反应时间、反应温度、反应溶剂等对反应的影响。一步法的合成方法简单、反应时间短、产率较高,其最佳反应条件是：反应溶剂为苯,反应时间为8h,反应物摩尔比(对氨基苯酚：二甲基二氯硅烷)为1.8:1,反应温度为70℃。同时也探讨分析了一步法的反应机理。本论文对APDS/CYD-128环氧树脂固化体系的固化过程进行了工艺优化,也对固化物的热力学性能及阻燃性能进行了研究。其结论如下：(1)用凝胶法得到的固化工艺条件为：固化温度为100℃、固化配比(APDS:CYD-128)为35：100及固化时间约为60min。(2)用DSC得到的工艺条件为：最佳固化温度范围为100～130℃,后固化温度为153℃,最佳固化配比为APDS:CYD-128=35:100,固化时间的大致范围为45～60min。(3)对固化后的固化物热稳定性进行了研究,通过TGA法对APDS/CYD-128固化物进行热重过程分析,结果发现750℃时、800℃时固化物的残炭率分别为36.20%、34.96%。(4)用LOI法测试了APDS/CYD-128固化物的阻燃性能。在最佳固化配比条件下,固化物的LOI值达到最大值,为31.6,比纯CYD-128的19.3增加了63.7%。(5)根据DSC得到的实验数据,研究了固化体系的固化反应动力学,通过计算得到了固化反应速率方程。