烧结是敏感元件生产过程中的一道最基本、最关键的工序。烧结前的工序中敏感元件的某些缺陷在一定范围内可以通过调整烧结工艺加以纠正,而由烧结造成的废品一般无法通过以后的工序来挽救,因此烧结工艺和装备选择是否恰当,对烧结产品的质量有着决定性的影响。针对这一情况,本文根据敏感元件的工艺特性和自身特点将设计一种高性能的气体敏感元件烧结测控仪。本文采用恒流加热法进行气体敏感元件烧结测控仪的设计。本仪器的烧结电路为程控恒流源电路,该程控恒流源电路由单片机定时器输出的脉宽调制信号来控制。在整个烧结过程中烧结温度可以逐渐增加,烧结时间可以程序控制,从而能保证气体敏感元件的产品质量。本文的主要工作有以下几方面:1.进行敏感元件烧结测控仪的硬件设计,包括微处理器主控模块、敏感元件插接电路板模块、恒流源电路模块、脉宽调制D/A电路模块、基准电压源模块以及外围电路等硬件电路的设计。2.进行敏感元件烧结测控仪的软件设计,主要是在嵌入式操作系统μC/OS-II的平台下实现了应用程序的设计。根据系统功能需要与任务分解的基本要求,把系统分成LED显示任务、AD转换任务、电流加载任务等5个任务,由μC/OS-II来协调并完成各个任务的实现。3.进行烧结测控仪的调试、误差来源及分析。