随着科技不断的发展,雷达技术更新换代也越来越快,传统的一维机械雷达也被多种多样的二维相控阵雷达所替代,所以人们也越来越关注相控阵天线的核心部件:即采用了多芯片组装技术的T/R组件。但是采用在多芯片组装技术的T/R组件链路装配流程复杂,外壳腔体体积比较大,电路实现所需采用的元件种类和聚合材料多,这就导致组件的可靠性存在一个主要的控制难点:组件内部气体成分以及含量的控制。在不同外部环境条件下,T/R组件内部所含有的气体成分与含量对芯片的性能、寿命及可靠性均有一定影响。但国内不少科研生产企业对T/R组件内腔残余气氛的危害还没给予重视、研究和有效控制,组件内部残余气氛含量较高,组件工作与贮存时发生失效的概率会增大,对组件的工作寿命直接造成威胁,是个迫切需要解决的问题。本研究目的在于分析相控阵领域内T/R组件中各项气体成分,探讨揭示内部有害气氛问题的有效试验方法,寻求降低腔体内由于不同气氛所产生的影响,进而提高组件长周期可靠性。本文目的在于总结国内密封T/R组件内部气氛含量的基本情况及其对组件工作可靠性的影响,探讨提出针对内部有害气氛问题的有效试验控制方法,寻找降低有害气氛含量、提高组件可靠性的思路。现将开展的工作和取得的主要研究成果概括如下:1.通过对比世界范围内行业内的外封装及质量控制水平,了解到国内关于内部气体含量的可靠性控制研究起步较晚,但通过开展内部气氛含量对T/R组件的分析与研究、试验,从产品的封装条件、内部材料和材料处理工艺,使得内部气氛质量有显著突破。本文从源头总结T/R组件链路布局与装配工艺,并对不同的封装方式下封装气密形式进行探讨;揭示组件的可靠性除了与内部环氧粘结材料放气的种类和数量有重要关系外,还取决于其所经历的固化和老炼的过程。本文对试验样件的设计与实现进行了详细介绍和展示。2.论文对试验样件的尺寸进行计算并分析了试验腔内外气体交换量和环氧材料用量和确定了保压试验条件和漏率检测条件。策划对照试验得到试验样件腔内气氛含量,找出影响T/R组件可靠性和性能的两种气氛分别为氢气和水汽。3.使用试验软件对试验数据分析,由于水汽导致试验样件内表面铝金属化腐蚀,氢气使得Ga As器件在加速寿命试验中退化。利用高温下气体吸附能力下降机理,在满足产品质量可靠性的情况下找到经济、适用的试验条件。