随着生产技术的提高,印刷电路板在电子工业中的作用越来越重要。而印刷电路板制作工艺日趋复杂,使印刷电路板的质量检验成为一件非常困难的工作。传统的检测方法已不能满足生产的需要,而基于计算机视觉与图像处理技术的印刷电路板元件贴装缺陷视觉检测的研究成为印刷电路板检测的热门方向。电路板元件的大部分贴装缺陷,可以从贴装后元件的几何特征上体现出来,因此元件的几何特征提取是进行检测的重要工作。电解电容、小型方块平面封装(QFP,Quad Flat Package)芯片和贴片电容是三种典型的电路板元件。对于电解电容的几何特征提取,可以利用其具有圆形金属反光面这一特点,综合利用数学形态学运算和霍夫变换,得到反光面的相似圆形,从而获得电解电容的几何特征数据。对于QFP芯片的几何特征提取,采用了一种基于自适应生长阈值的区域生长法获得芯片体的相似矩形,然后利用霍夫变换获得芯片体的边界直线,从而获得QFP芯片的几何特征数据。其中,使用霍夫变换检测边界直线会产生许多干扰直线,需要对这些干扰直线进行祛除。此外,QFP芯片还具有引脚特征,采用沿芯片体外侧扫描的方法,可以获得芯片引脚个数。贴片电容的几何特征提取方法与QFP芯片类似。将获得的各种元件的几何特征数据与标准数据进行比较,根据两者之间的差异来判断元件是否存在贴装缺陷。实验表明,该系统可以有效的实现主要电路板元件的贴装缺陷检测,且具有实现简单、检测速度快、检测结果准确的特点。