Sn-Zn合金镀层具有优异的耐蚀性，良好的耐磨性及冲压成型性，较低的接触电阻和优良的钎焊性。它既可作防护性镀层，也能做功能性镀层，在电子、汽车、船舶、航天等领域都有广泛的应用。本文选取铜和钢为基体，采用电沉积法在其表面制备了Zn含量3～30wt%的Sn-Zn合金镀层，研究了镀液成分、pH、温度、阴极电流密度、搅拌速度等工艺参数对镀层表面质量和成分的影响，分析镀层成分对其腐蚀行为及耐蚀性的影响。研究表明，减小阴极电流密度，提高搅拌速度，升高镀液温度，均可增加镀层中的Sn含量，符合正则共沉积的规律。添加剂聚乙二醇600能够显著改善镀层形貌，增强其与基体的结合力。采用循环伏安法研究电沉积过程，发现柠檬酸能使Sn、Zn的沉积电位差缩小0.282V，聚乙二醇600能抑制溶液中Sn（II）和Zn（II）的扩散，影响反应动力学过程。暂态电流研究表明，Sn-Zn合金在Cu基板上的电结晶机理为瞬时成核，晶核长大受扩散控制。采用不同电化学技术研究Sn-Zn合金镀层在3wt%NaCl溶液中的腐蚀行为，开路电位-时间（OCP-t）曲线表明，镀层开路电位（OCP）取决于镀层的成分，随着镀层Zn含量增加，镀层的开路电位（OCP）负移。主要腐蚀反应为Zn的溶出。电化学阻抗谱（EIS）分析表明，Zn含量为3～13wt%镀层的腐蚀受电荷转移过程控制。Zn含量为18~27wt%的镀层的腐蚀受传质过程控制。极化曲线数据表明，与Zn含量为18~27wt%的镀层相比，Zn含量为3～13wt%镀层具有更大的线性极化阻抗Rp和更低的腐蚀电流密度icorr。盐雾试验结果表明，Sn-3Zn和Sn-22Zn在456h盐雾试验后仍无明显的红锈出现，耐蚀性最佳。