柔性板上FBGA组件的机械可靠性研究

被引量 : 4次 | 上传用户:ake5nene
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
柔性电路板(FPC)是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路,广泛应用于滑盖式手机和折叠式手机中。在手机的使用过程中,手机中的FPC通常会产生大幅度的弯曲变形和扭曲变形。由于贴装在FPC上的元器件刚性较大,连接这些元器件的焊点的变形并不能完全抵消因FPC变形所引起的应力。有时因为使用者的疏忽,使手机跌落到地面上,引起FPC上的元器件与手机外壳反复碰撞。这些问题严重影响手机的性能和寿命。本文研究了FPC上的FBGA在跌落、弯曲和扭曲等各种机械载荷中元器件焊点的连接性能。主要内容如下:(1)利用Surface Evolver(软件),根据最小能量原理,建立了BGA焊点的几何模型。将焊点表面几何元素导入有限元前处理软件HYPERMESH后,生成有限元分析所需的三维有限元单元模型。(2)利用非线性有限元软件ABAQUS,研究FPC上的FBGA分别在自由跌落以及承受弯曲、扭曲载荷时焊点与FPC的连接可靠性。采用Johnson-Cook材料本构,将应变率的影响计算到焊点的材料模型中。在有限元仿真过程中,模拟元器件贴装位置、焊点尺寸(包括焊点高度和直径)对FBGA连接可靠性的影响。(3)运用正交试验方法分析了在三种因素对同一FBGA柔性组件焊点应力的影响。按照正交表设计了九组模型,并对这些模型的计算结果进行直观分析和方差分析。研究结果表明,(1)FBGA焊点在跌落过程的应变率除0.5、1.2、3.5ms等时间点的数值比较大外,其余大多数时间的应变率均小于1000/s;FPC跌落角度和与地面接触方式对焊点所产生应力的影响较大;(2)当FPC处在弯曲状态时,增加FPC的长度能够显著改善FBGA焊点与FPC的连接性能(;3)当FPC处在扭曲状态时,FBGA贴装位置对焊点的连接性能的影响十分明显;(4)确定了实验方法即破坏形式为影响FBGA柔性组件焊点应力的最大影响因素和高度显著影响因素。本文研究了FPC上的FBGA分别在跌落、弯曲和扭曲状态下焊点的应变应力状态,获得了焊点在跌落状态、FPC长度、焊点尺寸等参数改变时对焊点连接性能的影响。论文的研究成果为电子工程师在柔性电子产品的结构设计中提供了一定的指导作用。
其他文献
目的:通过检测不同基因型幽门螺杆菌(Helicobacter pylori,HP)感染的冠心病患者血浆同型半胱氨酸(HCY)和高敏C反应蛋白(hs-CRP)水平,探讨不同基因型幽门螺杆菌与冠心病的相关
对甘谷驿采油厂丛34注泡沫站和丛34注水站的自控系统进行统一规划和建设,通过对注空气、注泡沫站自控系统的开发,实现气动阀和泵的远程控制,压力流量液位的自动检测,水处理系
通过日常测量模块化、过程管理体系化、问题解析标准化对车身精度进行闭环管理,通过通过车身精度有效管理、提升零件精度和夹具标准化管理以及优化焊接工艺,达到白车身精度的
本文以我国重要的淡水养殖鱼类瓦氏黄颡鱼(Pelteobagrus vachelli)为研究对象,在室内流水系统中进行摄食生长实验,探讨饲料中精氨酸(Arginine,Arg)、Arg和赖氨酸(Lysine,Lys)
<正>当前,在发展社会主义市场。经济条件下,我们如何进一步优化劳动力资源配置,实现相对的充分就业?我的看法是:基本思路应遵循构建社会主义和谐社会的新要求,充分地发挥市场在劳
为适应本科院校向应用型人才培养目标转变,以专业课程"电力拖动自动控制系统"课堂教学改革为契机,提出以"课堂进基地"为切入点,实现校企产教融合阶段性尝试。专业知识点以几个典
<正> 序天津工业门类众多,是我国重要的工业基地之一,电镀行业也同许多行业一样,其历史和工艺水平,都处于全国先进行列。原始金属表面处理技术,早在我国古代就已经被采用。春
法律实效是法理学研究中的重点、难点理论问题之一,它关注的是法律实施中的实际状况和效果。目前,我国法律体系已经基本形成,但是法律实效状况并不尽如人意。一个重要原因就
<正> 1.绪言作为光亮酸性镀铜被广泛采用的一个理由,就是它有良好的整平性能。目前使用的光亮酸性镀铜液的整平能力确实优于其它镀液。但是,我们最近研究的硫酸铜浓度低的可
为构建合理的创业教育课程,本文进行了5项调查研究,比较客观地了解大学毕业生创业过程、创业成功因素、高职学生对创业教育需求与愿望、高职院校创业教育课程现状、高职院校