随着科技不断发展,电子器件的集成密度不断提高,其内部的尺寸和间距变得越来越小,相邻线路就越容易受到温度、湿度、电场等因素的作用,而发生电化学迁移导致的线间绝缘失效故障。在实际工作环境中,尘土会进入电子设备内部并附着在电路板表面,从而影响电路板的性能,甚至引发相邻线路间绝缘失效故障。因此研究颗粒污染物对电路板电化学迁移影响因素的特性是十分必要的。本课题主要研究尘土颗粒对电化学迁移的影响,分别从可溶性盐改变离子浓度和不可溶颗粒分布密度两个问题进行。首先依据法拉第定律建立物理模型,通过水滴实验探究可溶性盐对电路板电化学迁移的影响,并对物理模型进行验证。然后针对尘土显著性因素之一的尘土覆盖面密度,进行其在温湿环境下对电化学迁移影响的实验研究,通过实验结果数据分析拟合,初步给出颗粒覆盖密度对电路板电化学迁移失效影响的经验寿命模型。最后通过在电路板上扬撒实际自然尘土进行温湿偏置实验,研究实际自然尘土对电路板线间绝缘失效的影响。尘土颗粒包含可溶性部分和不可溶部分。首先用NaCl来模拟尘土中的可溶性盐,发现电路板表面绝缘失效时间(Time to Failure, TTF)随可溶性盐溶液浓度呈幂函数变化趋势。在线间距和电压恒定时,随着盐溶液浓度的增大,电路板表面绝缘失效时间不断减小。其次用石英来模拟尘土中的不可溶部分,发现存在一个临界面密度值,使得电路板表面首次绝缘失效时间随石英分布面密度先呈负指数函数变化趋势,后呈正指数函数变化趋势。最后建立自然尘土和其中可溶性盐部分之间的对应模型,结合自然尘土覆盖电路板的温湿偏置实验,研究自然尘土中不可溶部分与可溶性盐共同作用下对电化学迁移失效的影响。