在集成电路的失效分析中,对待功能性失效集成电路,仅仅凭靠一类缺陷定位技术难以高效准确地锁定此中的硬缺陷。因为软缺陷可能会引起集成电路的功能性测验结果随着温度或其它条件的改变而变化,加大了软缺陷的高效准确定位的难度。本文详尽叙述了集成电路中出现的主要缺陷范例及其对电路的破坏,详尽罗列了国际上现用的主要缺陷定位方法。针对两种主要缺陷定位方法,即PEM和OBIRCH,在深入实验的基础上,结合其优势总结出一类硬缺陷锁定的优化流程方法,可以在较短的时间逐渐减小失效电路的研究范畴并最终定位缺陷点,实现高效准确地锁定各类硬缺陷范例的目的。研究结果阐明,利用单一的缺陷定位方法对硬缺陷定位需两周乃至更久,成功率也低至60%左右,而使用本文流程方法可以使硬缺陷锁定时间缩短至五天,成功率可升至95%左右。对于优化流程方法不容易锁定的软缺陷,利用动态同步方法达成集成电路测验模块与OBIRCH激光扫描系统的动态同步,利用模拟混合信号的集成电路测验结论,完成数字归一化,利用OBIRCH的缺陷定位方法来高效准确地锁定模拟混合信号电路和数字电路当中的软缺陷。本论文的创新点如下:集中PEM和OBIRCH这两种方法的优点,总结出硬缺陷定位相关的优化流程法,能够在很短的时间内快速减小失效电路的分析范畴,并最后定位到缺陷点,从而高效准确锁定硬缺陷。针对数字电路类型中的软缺陷,总结出动态同步的方法来达到OBIRCH激光模块和集成电路测验系统的动态同步,进而利用OBIRCH来高效准确地锁定软缺陷。对于模拟信号电路中存在的软缺陷,把多种多样的模拟信号参数的异变归一化,转变为数字化测验结果标志,让其可以被OBIRCH识别,同时满足动态同步的需求,进而使用OBIRCH方法来高效准确锁定模拟混合信号电路中软缺陷。