全自动聚合物微流控芯片压印机课题是国家863项目《面向微流控芯片的微模具制造装备研究》的重要组成部分(项目编号:2002AA42115)。该项目的主要目的是开发聚合物微流控芯片的自动化生产及封装系统。系统由如下几部分组成:加热/冷却装置,液压压力装置,真空装置,控制系统等。设计和集成以上几部分组成全自动压印机是本文研究内容。 本文综述了聚合物微流控芯片的发展历程和加工技术,介绍了压印技术的国内外现状;分析了压印成形过程中聚合物的流动特性以及温度、压力、时间三个主要参数对微流道成形的影响。在此基础上,开展了如下几个方面研究: 1.提出了系统的总体方案。在研究了压印成形原理与数学模型后,根据压印的工艺要求提出了系统的总体方案;分别选定半导体热电致冷器为加热/冷却器件,液压传动为压力与传动装置,真空泵抽取真空。 2.完成了系统机械结构的设计。在压印机机械结构功能分析的基础上,进行了工程计算与结构设计。首先介绍了机械部分的总体结构,说明其运行原理;然后提出压印机各装置——温度、压力与真空装置的方案设计。 3.设计并研制了PLC控制系统。选取了PLC控制器,设计了PLC输入输出电路;然后分别设计了温度控制、压力控制与真空度控制的原理与电路,并设计了其控制算法。 4.编制了串口通信与控制软件。使用VC++编写了基于Windows操作系统的压印机操作软件,使用梯形图编程编写了PLC的控制软件;两者结合起来就构成了具有串口通信能力和图形人机界面的控制软件。 5.进行了系统性能与成品质量实验。通过性能实验测试了系统的升/降温速度、温度控制精度、压力控制精度和真空度控制精度等;通过成品质量实验观测了压力、保压时间对PMMA材料基片微流道成形的影响,确定了PMMA材料的最优压印参数。 本系统已经用于实际的聚合物微流控芯片制作,使用效果表明,该系统运行可靠,满足聚合物微流道压印成形的工艺要求。