随着制造领域中微型化趋势的不断发展,微型零件的需求量越来越大,冲裁和弯曲是生产微小零件的两种主要工艺,特别是在电子和IC产业领域,它具有生产效率高、适于大批量生产、制件精度高、性能好和成本低等优点,具有巨大的市场潜力和应用前景。因此,进行微冲压工艺研究具有重要的理论意义和实用价值。本文通过拉伸实验研究了T2紫铜箔微小试样的厚度和晶粒尺寸对力学性能的影响规律,选取的箔材厚度分别为100μm、80μm、60μm和40μm,热处理温度分别为400℃、500℃、600℃和700℃,拉伸速度为0.1mm/min。结果表明:随着板厚的增大,弹性模量和屈服强度都逐渐增大;随着晶粒尺寸的增大,弹性模量稍微有所减小,屈服强度逐渐减小。为了研究冲压速度、板料厚度和晶粒尺寸对微冲裁和微弯曲工艺的影响规律,本文选取了一个微型接插件,通过对不同工艺方案的对比分析,确定了最佳工艺方案,并设计加工了成形该接插件的模具。本文基于本课题组的微型伺服冲压机平台,进行了T2紫铜箔冲压实验研究,利用激光共聚焦显微镜(CSLM)对冲压成形件的质量进行了观察和测量,分析了冲压速度、板料厚度和晶粒尺寸对微冲裁和微弯曲工艺的影响规律,最后获得了成形质量良好的接插件。