传统锡铅焊料性能优良且价格便宜,但铅有毒对人体和环境会造成巨大伤害,无铅焊料研发势在必行。Sn-Zn系无铅焊料具有良好的机械性能、低熔点、低成本等优点,被认为有巨大的研发潜力,阻碍其推广应用的原因是它的润湿性、耐腐蚀性和抗氧化性能较差。本文通过硫合金化改善锡基无铅焊料性能,系统研究了润湿性能、耐腐蚀性能、抗氧化性能、电导率等一系列理化性能,同时,通过金相显微镜观察微观组织形貌和焊点界面组织结构。润湿实验结果表明:硫添加量低于0.1%时,其对Sn-9Zn系无铅焊料润湿性是有利的,且在0.015%左右出现峰值;硫添加量超过0.1%时,产生不利润湿。同样,在硫添加量<0.1%时,Sn-6.5Zn无铅焊料也是有利润湿,且在0.005%处出现峰值润湿,在Sn-0.7Cu无铅焊料中硫对润湿性影响无明显规律,但都是有利润湿。润湿机理分析实验表明:DSC熔点测量显示,硫合金化对Sn-9Zn无铅焊料熔点影响不大,变化小于2℃,基本不会对熔体过热度产生影响;氧化性实验显示,Sn-Zn和Sn-Cu系均在硫的加入后抗氧化性明显增强。其他的理化性能实验结果表明:硫合金化对Sn-9Zn无铅焊料耐腐蚀性能有提升;电导率和热导率也有小幅度提升;硬度方面,硫的加入并不会使其产生较大恶化效果。金相观察表明:硫细化了Sn-9Zn无铅焊料组织,粗大富Zn相变细小,同时对界面结构没有产生影响;Sn-9Zn/Cu界面IMC与焊料基体产生缝隙,会引发焊点结合强度问题;硫对Sn-0.7Cu组织和界面都没有产生较大影响,Sn-0.7Cu/Cu界面IMC与焊料基体结合紧密;同时,对比高温和常温组织发现,锡铜化合物在高温下易长大。