随着无线通信技术的不断发展,促使无线射频终端趋于小型化、集成化设计。与传统介质滤波器和声表面波滤波器技术相比,新型薄膜体声波谐振器(Thin Film Bulk Acoustic Resonator, FBAR)具有工作频率高、插入损耗小、带外抑制大、温度系数低、Q值高、体积小、且可与标准CMOS工艺相兼容等优点,有广阔的应用前景,正越来越受到国内外学术界和业界的关注。本文研究了FBAR器件模型和FBAR技术的应用两大方面内容,具体对FBAR建模和制备、FBAR滤波器设计和FBAR传感信号采集芯片设计等三部分内容进行了分析研究,主要研究成果如下：1.从FBAR的Mason等效电路模型出发,建立了ADS仿真模型库；基于等效复介电常数建立了FBAR的HFSS三维电磁场仿真模型,实现了FBAR声场和电磁场的协仿真。将两者的仿真结果进行比较,进一步验证了模型的准确性和可靠性。基于已建立的模型,设计制备了不同结构的纵波和剪切模式FBAR,并对样品进行了测试。测试结果表明,FBAR的Q值最高可达1350左右。2.设计了用于GSM、PHS、WCDMA通信终端的FBAR带通滤波器,以及用于MIMO终端的多工器,仿真结果表明,滤波器和多工器有着优良的滤波特性,完全可满足目前各通信终端的要求；研究分析了FBAR堆叠滤波器、FBAR带阻滤波器、剪切模式FBAR滤波器的原理和设计方法,给出了相应的设计实例,并提出了一种具有隔离层的多耦合型滤波器；对包括寄生、带宽、带外抑制、功率容量和温度补偿等FBAR滤波器相关参数进行了研究,并提出了多种提高FBAR滤波器功率容量的方法。3.设计、流片并测试了FBAR传感器信号采集芯片,测试结果表明,芯片实现了传感信号的处理功能,偶尔因为计数同步问题出现±1KHz的频率误差。针对测试存在的问题对芯片进行改进设计,有效消除了芯片计数过程中存在的误差,并已在SMIC0.18μm工艺下进行第二次流片。