目的：比较不同表面处理方法对氧化锆基底与饰面瓷之间的结合强度及结合界面微观结构的影响,为探讨氧化锆胚体烧结前喷砂处理及结合衬底瓷的应用能否提高氧化锆基底冠与饰面瓷的结合强度提供理论依据。方法：将WIELAND氧化锆瓷块胚体切割成12 mm×6.25 mm×6.25 mm并烧结制成1 Omm X 5mm × 5mm大小试件共30个。将试件随机分为三组,每组10个。喷砂组在烧结前进行喷砂处理,处理剂组先喷砂处理后烧结冷却,再烧结结合衬底瓷,对照组抛光后直接烧结。3组基底瓷材料采用粉浆涂塑法烧结5 mm × 5 mm × 5 mm厚的饰面瓷。每组随机抽取1个基底瓷及双层瓷试件,采用扫描电子显微镜、能谱分析方法,研究氧化锆底瓷与饰面瓷之间的结合情况。所有试件通过电子拉伸机测试结合界面的剪切强度,并对实验数据用SPSS17.0软件进行统计学分析。结果：1.剪切强度测试结果喷砂组的剪切强度为(18.06±0.59)MPa,处理剂组的剪切强度为(21.04±1.23)MPa,对照组的剪切强度为(13.80±1.54)MPa,各组结果间的差异均有统计学意义(P<0.05)。2.扫描电镜观察结果氧化锆陶瓷表面喷砂组及处理剂组：氧化锆试件表面形成了不规则的凹陷和凸起。对照组：氧化锆试件表面可见规则而清晰的沟槽和嵴,但深度并不明显。结合界面喷砂组与处理剂组：二者紧密结合无间隙,并有明显的镶嵌融合。对照组：二者结合界面平直,且结合较为紧密无明显相互渗透嵌合。3.能谱分析结果喷砂组：Zr元素在结合界面处急剧下降,在饰瓷侧可检测到微量的Zr元素；Si元素在界面处下降较快,底瓷侧可检测到少量Si元素；Al元素在结合界面处下降较为缓慢。处理剂组：Zr元素在结合界面处急剧下降,但在饰瓷侧的含量升高；Si元素在界面处下降较快,底瓷侧可检测到少量Si元素；Al元素在结合界面处下降较为缓慢。对照组：Zr元素在结合界面处急剧下降,在饰瓷侧未检测到Zr元素：Si元素在界面处下降较快,底瓷侧可检测到Si元素；Al元素在结合界面处下降较为缓慢。结论：氧化锆胚体烧结前喷砂处理能提高氧化锆基底瓷与饰面瓷的结合强度。结合衬底瓷的应用能提高氧化锆基底瓷与饰面瓷的结合强度。