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引线框架是集成电路和分立器件封装的主要结构件，其主要作用是连接电路芯片和印刷电路的线路。硬质合金级进模具是引线框架高速冲压生产中不可缺少的关键工艺装备。随着科学技术的迅猛发展，电子装备日益朝向多功能、小型化、高精度、智能化，迫使半导体和引线框架也朝微型、多引脚、超薄型、小节距方向发展。本文研究的主要内容，就是解决具代表性的QFP64L引线框架开发过程和硬质合金级进模具设计与制造难题，保证产品在冲压(Stamping)方式下稳定、高效、高速批量生产。论文的工作包括：
1．研究了高精度大规模集成电路引线框架QFP64L的相关设计问题，其中包括材料的选用、内引线和外引线的设计以及其他部分的设计。
2．重点研究了集成电路引线框架QFP64L硬质合金级进模具的设计方法，同时对该模具的可靠性进行了分析，并完成了该模具的工艺设计、排样设计、结构设计和零部件设计。使用Solidworks软件对硬质合金级进模具进行了三维实体建模，解决该模具在建模过程中的难点问题。
3．在模具制造和装配方面，进行了模具(工艺)加工的可靠性研究以及阐述了模具主要部件装配时需注意的事项。