半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,由于其自身的特点(设备数量众多,生产周期长,带重入循环等),与传统的流水车间和加工车间模型存在很大的区别。封装测试作为半导体业后端产业,其所占全体半导体产值的比例却是越来越高,在集成电路制造过程中所扮演的角色越来越重要,因此对半导体封装测试生产(Assembly & Test Manufacturing, ATM)的管理与优化成为近年来工程界研究的热点。由于全球市场经济竞争激烈,制造商为了满足客户的不同需求,而采用大批量多品种同时生产的模式,从而增加了生产派工调度的难度。如何提升自身生产能力以满足客户日益苛刻的需求已经是封装测试工厂必须解决的问题。本文从生产管理的角度出发,开发出基于规则的生产派工系统。生产线上操作工人面对数以千记的批次,无从选择,该系统将提供这个方面的指导。本文结合封装测试的流程特性,采用了实时派工系统(Real-Time Dispatch, RTD)结合.NET的开发方案,使用.NET作为界面开发方案,使用RTD配置派工的规则和逻辑等派工核心部分,保障了系统的灵活性和数据实时性。系统将计划部门的按时出货需求,最大化利用瓶颈机器产能需求,生产线在制品(Work In Process, WIP)分布均衡需求,转化为清晰直观的加工派工清单,从上而下体现出从高到低的加工优先级。本系统实施后显著成效,不但提高了工厂的各项生产指标,同时也简化了操作工人的判断。对于提高客户满意度以及加强公司的竞争力有很大的帮助。