随着大规模集成电路和微电子封装的大规模发展,电子元器件变得越来越微型,更轻,更薄是其发展的趋势,散热问题越来越成为不可忽略的问题。元器件导热通常需要以导热胶过度,因此开发高热导率粘胶具有较高现实意义。聚氨酯胶粘剂称PU以其优良的粘接性,突出的耐油,耐冲击,耐磨,耐低温等特性,可以选作优良的导热基体。碳纳米管具有优良的导热性能,其导热性能较好,是不错的导热填料。有机硅压敏胶具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能,而且能与多种难粘结的材料如未经表面处理的聚烯烃(BOPP、PET、PE等)氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等胶接。本论文分别以聚氨酯、有机硅压敏胶为填充基体,以碳纳米管为填料,设置的碳纳米管浓度梯度为0.5%、1.0%、1.5%,将聚氨酯,有机硅压敏胶固含量调成一致,然后进行填充,然后用100μm、75μm涂布器进行涂布,后测其散热、剥离力等基础性能,探究碳纳米管浓度、涂布厚度、填充基体对散热性能,剥离力大小的影响,散热效果与碳纳米管浓度成正比,剥离力大小也与碳纳米管浓度成正比,涂布100μm的散热效果比75μm的散热效果好。