刚挠结合板孔金属化是指在双面或多层刚挠结合板中用化学镀铜和电镀的方法使绝缘孔壁上镀上一层导电金属使层间导线实现相互连通的工艺。该孔金属化工艺是整个刚挠结合板生产制造工艺的核心,包括钻孔、去钻污、化学镀铜、电镀铜等工序。金属化孔要求有良好的机械韧性和导电性、镀铜层均匀完整、焊接盘无起翘、孔内无分层、气泡。随着电子产品向着小型化、轻型化发展以及高密度封装技术的出现,PCB(printed circuit board)在设计与制造结构上有了全新的发展,对孔金属化技术提出了更高的要求。PCB,特别是刚挠结合板的层数越来越多,孔径越来越小,孔金属化工艺越来越难处理,已经成为困挠整个刚挠结合板大量生产的技术瓶颈。本文介绍了刚挠结合板的现状及发展前景,阐述了孔金属化的相关原理、工艺,以及它们的最新发展,重点研究了应用于刚挠结合板孔金属化的特殊工艺路线和化学沉铜配方。刚挠印制电路板所用材料与刚性印制电路板及挠性印制电路板的所用材料不同。刚性印制电路板所用的基板材料主要是由环氧或改性环氧树脂玻璃布等材料组成,挠性印制电路板基材主要是由聚酰亚胺和丙烯酸树脂,这些材料的Tg温度较低,高速钻头所产生的热量,易在PCB板孔内形成大量的腻污,导致孔金属化不良。传统的刚性印制电路板生产中所用的碱性高锰酸钾去钻污工艺,易导致挠性层和刚性层发生起泡、分层;通过查找国内资料和总结实际生产经验知道,当前对刚挠结合板去钻污有效的方法是等离子清洗物理去钻污法和PI调整溶液化学去钻污法。应用正交设计法对等离子清洗去钻污和PI(聚酰亚胺)调整去钻污工艺进行工艺参数的优化。基于实验结果,得出PI调整去钻污对环氧材料不起作用,不适合应用于刚挠结合板的生产;而Plasma去钻污工艺能够同时对聚酰亚胺和环氧材料进行蚀刻,在6～10min之内,能达到8～15μm的凹蚀深度,其作用效果非常理想。并对实验数据进行多元回归,得到了因素对清洗效果的非线性回归方程,经过实验验证了回归方程的正确性。并以蚀刻速率为参考,分析了在对聚酰亚胺树脂和改性环氧材料的Plasma(等离子)蚀刻中各个因素对等离子清洗蚀刻速率的