热电材料在生产生活应用中具有突出的优点,尤其是在热电转换器件方面,无污染绿色环保、使用性能安全可靠,工作周期长,具有非常广泛的开发及应用前景。通过对PbTe基和SnTe基合金相图的绘制和热电性能的研究,可为PbTe基和SnTe基热电材料的研究提供有利的条件,有利于热电材料的进一步研发。本文主要通过利用X射线衍射分析仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDS)等实验方法测定Pb-Sb-Te三元系500℃等温截面和Sn-Sb-Te三元系200℃等温截面,并利用差示扫描量热仪(DSC)对Pb-Sb-Te体系不同合金成分的热容进行测定分析研究,获得以下研究结论:(1)测定了 Pb-Sb-Te三元系500℃等温截面。确定了 Pb-Sb-Te三元合金体系500℃等温截面共包含了 5个单相区、4个两相区和5个三相区。通过能谱分析得到每个成分都有一定的固溶度,其中Sb在PbTe相中的固溶度为2.03 at.%,Pb在Sb2Te3相中的固溶度较高,达到7.17 at.%。此外,本实验中并没有在500℃温度下Pb-Sb-Te三元合金系中发现文献报道的Pb2Sb6Te11三元相。(2)测定了 Sn-Sb-Te三元系200℃等温截面。确定Sn-Sb-Te三元合金体系200℃等温截面共包含了 3个单相区、5个两相区和5个三相区。此外,实验研究结果还证实了在Sn-Sb-Te三元合金系中文献报道的SnSb2Te4三元相的存在。(3)通过DSC测定并计算得出在340.15 K～543.15 K温度范围内Pb-Sb-Te合金体系不同组分下的热容,并分析了热容对热电性能的影响。实验表明:热容随温度的升高而增大,并在Sb:Te比值为1:2时,热容达到最小值。讨论分析了热容变化引起的晶格热导率的变化,确定Sb2Te3的加入确实有效地降低了晶格热导率,从而优化率因子,提高了热电性能。