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在过去时钟频率仅为kHz或MHz的低速时代,电路设计的工作主要集中在其功能和逻辑的实现上,默认信号可以准确无误地从发送端传输到接收端。如今,随着信息技术和电子技术的发展,互连器件越来越趋于小型化和高速化,信号边沿越来越陡峭,所包含的有效频率也越来越高,运用传统方法设计的产品可能会由于传输线效应引起信号完整性问题,导致信号不能够保持原有的时序和幅值从发射端传输到接收端,从而不能完成正常的信号传输工作。因此,对于高速互连系统而言,解决信号完整性问题是关键且必要的。连接器是一种通过电信号的传播来使得互连电路连通的电子器件,它担负系统内部及系统与系统之间信号传递、电能以及电磁能量传输的重任,确保信号可以准确无误地从一个电路传输到另一个电路中,因此解决连接器的信号完整性问题对于各个系统的传输性能提高非常重要。本课题以一款Mini SAS(Serial Attached SCSI)外部连接器为研究对象,结合信号完整性分析理论,通过仿真和测试相结合的方法来研究在连接器的整个高速互连结构中容易产生阻抗突变的关键结构对信号完整性的影响,如切换卡PCB的金手指及焊盘结构、连接器Pin针与PCB金手指的配合处结构以及PCB焊盘与线缆配合处的焊点结构等。首先,利用三维电磁结构仿真软件对该连接器进行模拟仿真,并通过仿真结果分析其时域特性,如特性阻抗,以及频域特性,如S参数。然后,在测试前采用TRL(Thru-Reflect-Line)校准方法对包含整个连接器的待测系统进行校准,并设计专属于本款连接器的测试夹具。最后,使用矢量网络分析仪对该连接器进行测试,通过测试得到的各S参数与仿真得到的各S参数进行对比,进而来验证仿真结果的有效性与准确性。通过本课题的研究主要得出以下结论:1)通过测试得到的各S参数与仿真得到的各S参数一致,仿真方法和仿真结果是真实有效的;2)减小切换卡PCB金手指和焊盘的宽度可以有效提升阻抗,以达到阻抗匹配的效果;3)截去连接器Pin针与PCB金手指连接配合处的部分余留结构可以将配合处的阻抗提升至90?左右,并可以消除谐振;4)焊点对信号完整性的影响主要体现为阻抗突变,在使焊点能够成功包裹住线缆,并可以保证焊点足够稳固的情况下,应使得焊点尺寸尽量小,这样可以提升互连结构整体的传输性能。