蓝宝石材料具有良好的物理性能、光学性能、化学性能,现已被广泛应用于电子、光学、军事、航空航天、医疗、生活等多个领域,因此蓝宝石晶体的加工也越来越受到关注。切割加工是蓝宝石从晶棒到晶片的第一道工序,切割的表面质量将直接影响着晶片后续加工的质量、成本及效率。多线摇摆往复式线锯切割技术是线锯切割中最先进的加工工艺,目前已经开始被应用于蓝宝石的切割。但对于该先进加工工艺的研究尚不多见。本文针对多线摇摆往复式线锯加工蓝宝石材料的表面质量进行研究。跟踪了蓝宝石晶片的厚度、总厚度偏差、翘曲度、弯曲度、表面粗糙度以及表面形貌随线网位置以及加工参数的变化规律;分析了研磨减薄及退火加工对表面质量的影响。论文的主要研究成果概括如下:1、理论分析发现合理地组合多线摇摆往复式切割中的工件摇摆运动、进给运动以及锯丝的往复运动参数,可以使切割过程中锯丝用线量以及切割面积趋于稳定。2、在相同加工参数条件下,线锯磨损导致线网不同位置处的晶片质量有明显差异。从线网供线端至收线端晶片的厚度以及翘曲度都逐渐增加,而表面粗糙度逐渐减小;晶片的总厚度偏差以及弯曲度在线网的中部相对比较稳定。3、从线网供线端至收线端晶片形状从波纹型向扭转型转变;提出了晶片表面波纹度(Wave)和扭转度(Twist)的评价指标,相比于翘曲度和弯曲度而言,这两个新指标可以较好的反映出晶片的锯切后面型形状。4、锯切工艺参数对晶片表面型质量有较大的影响,适当增加用线量、摇摆角度、偏摆角度及降低切割速比可以有效地降低晶片的翘曲度、弯曲度从而获得较好的加工表面质量。5、研磨和退火都可以有效的改善晶片的表面质量,但其作用各不相同,最后所获得的形貌与锯切后的形貌也有较大的差异。晶片切割质量的差异对后续的研磨工艺有着重要的影响。