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本文在电子产品向轻薄化方向发展的趋势上,以柔性层状复合材料和平面电阻器用电阻箔复合材料的研制和探索其电热性能为研究目标,致力于减小柔性电阻膜厚度和通过电阻温度系数自动补偿原理降低电阻箔复合材料的电阻温度系数。制备出的超薄型柔性电阻膜厚度小于100μm,且厚度可调,比已见报道的同类型产品的厚度更小。本文制备出的高导热绝缘粘结材料能提高平面电阻器用电阻箔复合材料的轴向导热性能,从而提高了其使用功率密度,解决了传统平面电阻轴向导热性能较差的问题。通过采用印制电路板的照相化学蚀刻工艺制备出柔性电阻元件,不仅验证把传统印制电路制备工艺用于柔性电阻元件的可行性,并且优化以柔性绝缘薄膜为基板的电路图形的制备工艺。结果表明:感光油墨的涂覆厚度较薄为好。通过研究三氯化铁溶液的浓度、温度、pH值以及溶液中所溶铁镍合金量对铁镍合金蚀刻速率的影响发现:铁镍合金在三氯化铁中的蚀刻速率随浓度的增大先增大,然后减小,且在质量百分比浓度为40%时,蚀刻速率最大;温度越高,蚀刻速率越大,在40~50℃范围内,蚀刻效果最好;溶液pH值越低,蚀刻速率越快;当蚀刻液中溶铁镍合金量达到65g/L时,基本上失去蚀刻能力。研究了铁镍的摩尔比、反应温度、溶液pH值等对三氯化铁失效蚀刻液再生的影响,并与未除镍的三氯化铁再生溶液比较,发现以高表面积和高表面活性的还原铁粉,Fe ? Ni摩尔比在1~3之间;温度控制在90℃;pH≈4,反应时间为60min,能使蚀刻液的氧化还原电位再生恢复到新鲜蚀刻液的95%左右。研究发现:覆盖有绝缘薄膜的金属箔的电阻温度系数比裸露的金属箔的小,表明绝缘层中粘结材料对金属箔热膨胀有约束作用。同时,通过研究电阻膜的电热性能,得出不同绝缘薄膜能承受的最大功率密度和最高温度。其中聚酰亚胺电阻膜分别为1.768 W / cm2和271℃;聚酯电阻膜分别为0.46 W / cm2和213℃。研究不同粒径配比的碳化硅粉末的导热系数,发现由-100目、W63、W28配比的,质量分数分别为60%、20%和20%的粉末样品的导热系数最大,为0.5141 W/m·K。此填料经表面改性后填充环氧树脂,随着体积分数的增大,固化体系的导热系数增大,但固化后的热膨胀系数和抗弯强度则下降。当碳化硅体积分数为65%时,固化后的导热系数为5.83 W/m·K,而体系的线膨胀系数、抗弯强度分别为13.9×10-6/℃、105MPa左右。