石英晶片厚度检测仪研究与设计

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随着电子工业的快速发展,对石英晶体产品的产量、质量和性能提出了更高的要求,这就相应的要求晶体生产行业加速生产设备与质量检测设备的研究与开发。本课题所研究的石英晶体厚度检测仪就是为国内晶体行业产品质量检测而开发,它可以取代同类昂贵进口设备而用于晶体生产企业晶片研磨厚度与成品厚度检测。 在论文中,首先简要分析了我国晶体生产行业现状,论述了研究开发晶体厚度检测仪的必要性,进而分析了国内外厚度检测仪研究情况,在此基础上详细论述了本课题研究开发的晶体厚度检测仪的设计思想、工作原理、组成功能结构及硬件模块结构。然后根据组成结构模块对传感器功能原理与选用、数据采集系统原理与结构、数据处理思想与功能设计、数据显示功能结构等进行了分别阐述与设计。最后,简要论述了系统抗干扰设计与模块化软件设计思想。 在研究中主要完成了以下几方面研究设计工作: ●选用灵敏度较高的LVDT差动传感器与其标准接口电路芯片AD2S93组成厚度信号采集调理系统,完成厚度信号的转换,模拟电压信号到数字信号的12A/D采样以及单片机处理系统的数据输入功能。 ●采用低功耗液晶显示器与可编程多功能LCD显示驱动专用芯片HT1621构成6位LCD显示系统,完成处理系统参数修改显示与厚度测试结果显示。 ●采用功能强大、性能稳定可靠的AT89C52单片机作单片处理器与外围接口芯片电路组成厚度检测仪,完成参数设定、数据录入与处理、结果输出等功能。 本课题设计的石英晶片厚度检测仪具有结构简单、操作方便、性能稳定可靠、精确度高等特点,可广泛使用于超薄物件的精确测量,具有很好的应用前景。
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