铍青铜合金是指铍含量为0.2%~2%(wt.)并添加少量镍或钴的铜基合金。作为一种典型的时效强化型合金,铍青铜经固溶时效处理后,可获得高的强度硬度、高的导电导热性、良好的耐磨抗蚀性和抗高温蠕变等综合性能,广泛应用于航空航天、国防军工、电力电子和石油化工等领域。目前,国内外研究人员对于实际应用中以高的强度性能(≥800MPa)为主导的高强铍青铜合金(含Be1.6%~2%(wt.))的相关研究较多,而对于铸轧辊、接插件等以高导电/热性能为主的高导铍青铜(含Be 0.2%~0.6%(wt.))的制备工艺、热处理特点及强化机制等方面的研究鲜有报道。本文以制备的Cu-0.23Be-0.84Co合金为研究对象,系统开展了该合金不同温度和时间条件下的固溶+时效处理工艺研究,并考察了冷变形后时效对合金组织和性能的影响;对不同工艺制备的合金的导电率、硬度、强度、抗电蚀等性能进行了测试,利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM和HRTEM)等微观组织观察分析手段,研究了该合金的时效析出行为,初步探索了时效强化机制;并根据导电率变化与析出相转变比率的关系,建立了该合金的相变动力学方程和导电率方程,探索了时效析出转变机制。研究结果表明:Cu-0.23Be-0.84Co合金经950℃×1h固溶及后续460℃、480℃和500℃时效后,导电率和硬度在各个温度随时间变化趋势基本一致,时效0.5-1h时合金导电率和硬度急剧升高,1-4h缓慢增加,4-8h略有下降。其中,合金导电率经460℃、480℃和500℃时效4h的导电率均达到峰值,分别为71.4%IACS、71.6%IACS和69.8%IACS,合金硬度在3-4h后达到峰值,经460℃×4h时效峰值硬度为123HB,经480℃×3h和500℃×3h时效后峰值硬度分别为117HB和112.3H;微观组织变化表明:随着时效时间的延长,析出相结构特征发生明显改变,时效早期(0.5-2h)析出相主要为Be2Cu相,时效中期(4h)为Be Co相,此时合金出现峰值性能;时效8h时析出相再次变为Be2Cu相,说明出现析出相重溶现象,合金性能降低;Cu-0.23Be-0.84Co合金的时效强化机制以Orowan绕过机制为主;析出相的粗化行为符合LSW理论模型,粗化机制为扩散控制生长机制;根据导电率与析出相转变比率的关系,建立了Cu-0.23Be-0.84Co合金在不同温度下时效相变动力学Avrami经验方程和导电率方程,并在此基础上绘制了等温转变动力学曲线,揭示了合金时效析出转变机制为受扩散控制的反应机理;合金时效前经过一定量的冷变形,可有效提高其性能,在实验范围内,Cu-0.23Be-0.84Co合金经过950℃×1h固溶+50%冷变形+(460-480℃)×(3-4h)时效后可获得良好的性能,导电率为71.6-72.8%IACS,硬度为167-176HB;电接触试验结果表明:Cu-0.23Be-0.84Co合金铸态和固溶态抗电蚀性能较差,而拉拔态和时效态的接触表面平整、燃弧能量基本无变化且质量损耗量小,抗电蚀性能较好。