本文综述了分子印迹聚合物合成技术的最新发展，着重介绍了基于硅胶表面修饰的合成技术发展，综述了近年来分子印迹技术在色谱分离、模拟抗体、固相萃取、仿生传感等方面的应用，并对本课题研究的目的及思路作了简要的介绍。本文用本体聚合法，探讨了以氨基安替比林为模板分子，以甲基丙烯酸为功能单体，以二甲基丙烯酸乙二醇酯为交联剂的聚合体系的可行性，并对致孔剂的种类和用量作了优化，然后用牺牲硅胶骨架法作为工艺上的一种改进。采用两种不同极性镀层的硅胶为牺牲材料，着重研究极性不同的载体对分子印迹聚合物性能的研究。利用紫外-可见分光光度法对印迹聚合物的性能进行了研究。本文对影响聚合物性能的主要因素进行探讨。重点讨论了聚合前复合物的稳定程度；聚合中反应温度的控制；后处理中碾磨强度与程度、沈涤方法等；以及使用过程中溶解与溶胀等因素对聚合物性能的影响。通过等温吸附研究说明了聚合物饱和吸附量的差异，指出了镀层极性不同对印迹效应的影响；通过吸附动力学说明了聚合物颗粒对模板分子吸附速率的快慢；通过Scatchard分析求出了聚合物的表观最大吸附量及离解常数，并指出了溶液浓度对Scatchard分析的影响；通过溶液中甲醇和磷酸加入量对聚合物吸附量及选择性因子的影响确定了模板分子同功能单体的结合类型。通过对不同极性镀层的硅胶牺牲材料所制备的聚合物的研究表明，以非极性镀层微粒硅胶YQG-G18H37为牺牲材料制备的聚合物具有最大的饱和吸附量，快速的动力学优势及较高的分离因子，这些都为其实际应用提供了一定的理论基础。