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随着全球能源危机的加剧,LED因其具有绿色、环保、节能等特点而得到推广。国家也推出了一系列政策来大力推动LED产业的发展。LED封装环节作为LED产业链中的重要一环,其将直接影响LED的性能与质量。通过调研发现,目前LED封装设备控制系统的自动化程度并不高,而传统的PC Based解决方案存在实现成本偏高、系统通用性不强等问题,为此本文设计了基于Zynq-7000 AP SoC平台的LED封装设备新型控制器,提出将图像采集系统及运动控制系统集成到单片芯片的嵌入式解决方案,提高控制速度,满足封装设备的控制需求。本课题以Zedboard开发板为核心控制器件,配合自行设计的一块功能扩展板搭建了控制器研发初期的功能验证平台。并为了满足LED封装设备对运动控制系统高速、高精度、低冲击、可轨迹追踪的性能需求,研究了基于非对称S型加减速的速度规划算法,以及基于双层插补策略的轨迹跟踪算法。其中双层插补策略中以时间分割法做粗插补运算,而以最小偏差法做精插补运算。文中通过Matlab仿真验证了算法的正确性及可行性。并在此基础上,利用PS端的高速运算性能以及PL端的灵活可扩展性,在Zynq平台上实现了算法的移植和运动控制系统的构建。并通过搭建实验平台,验证了新型控制器的实际运行效果。另外,为了满足新型控制器对图像采集系统的需求,通过分析Zynq平台内部互联资源,设计了图像数据采集模块、图像存储模块以及图像显示模块。使得新型控制成为具备图像采集能力和运动控制能力的通用平台。根据应用场景的不同,只需往控制器内部注入不同的图像算法,便可实现控制器的复用。本课题的新型控制器的研究,可为我国对LED封装设备高性能控制系统的研究提供参考,对于提高我国LED生产线的国产化和自动化水平、推动我国LED封装设备产业的发展具有一定的现实意义和应用前景。