铸铁渗铬治金传输过程研究

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随着近代工业的发展,表面强化技术在生产中越来越受到人们的关注。相对于其它的表面强化技术,铸造表面合金化因其独特的优点而受到人们的关注。人们对它的研究至今发展迅速,特别是在耐磨领域,人们已经把该技术运用到了实际生产中。但由于研究的力度或投入还欠缺,制造的产品还存在表面合金化层不稳定,夹渣、气孔等铸造缺陷难以完全消除等问题。对于它的理论性研究,至今也仍未形成一套完整的理论。所以这就制约了该技术在工业生产中的推广。 鉴于以上原因,本文对铸铁渗铬表面合金化工艺进行了探讨,通过分析影响铸渗质量的工艺因素,设计了用膏块法在铸铁表面进行渗铬合金的铸渗工艺。通过控制工艺因素,在铸铁件表面获得了质量完好的铸渗层。在铸渗过程中,我们对温度场进行了测试和分析,建立了数学模型,并描绘了温度场分布曲线,借助它对铸渗层传热过程进行了分析,计算了铸渗外层的最低形成温度。我们还对铸渗质量较好的铸渗试件进行了观察和分析,发现铸铁渗铬合金层与母材结合良好,呈冶金结合。通过观察铸渗层的内部组织,发现铸渗层分为铸渗内层、铸渗中间层和铸渗外层三层。并借助能谱分析和金相观察对上述三层的传质过程和形成机理进行了分析和探讨。我们发现铸铁渗铬合金层的形成是热量和质量传输共同作用于膏块的结果。
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