【摘 要】
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该文利用计算机模拟技术对高密度组装中的典型器件QFP_L(Quad Flat Package)以及PBGA(Plastic Ball Grid Array)器件的焊点成形过程进行了数值模拟,并进一步研究了钎料桥连机
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该文利用计算机模拟技术对高密度组装中的典型器件QFP_L(Quad Flat Package)以及PBGA(Plastic Ball Grid Array)器件的焊点成形过程进行了数值模拟,并进一步研究了钎料桥连机理以及各焊点形态以及钎料桥连的影响规律.该文在建立了焊点形态预测三维数学模型的基础上,建立了完善QFP_L型引线钎料桥连模型.该模型能够反映各种焊点结构参数以及材料性能对焊点结构、材料性能等参数对焊点系统抗桥连性能的影响规律,为合理的设计焊点系统提供了理论依据.并对改善焊点系统的抗桥连性能提出了具体建议.对部分模拟结果进行了试验验证.建立了PBGA焊点形态的预测模型,研究了不同参数下的PBGA焊点成型规律.可用于指导焊点结构的设计,以获得合适的焊点形态,避免相邻的焊点发生桥连.
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