高效的散热对于现代电子元器件设备的性能、寿命和可靠性等至关重要。近年来,氮化硼（BN）因其具有优异的高热导率、耐高温、抗氧化性等优异的物理化学性能,在绝缘导热复合材料领域备受青睐。通常,未改性的BN难以均匀分散到聚合物基质中,从而直接影响复合材料的性能,因此对BN进行表面改性至关重要。首先,本文利用多巴胺优异的表面包覆改性能力,在溶液中同时实现对二维BN和一维碳纳米管（CNT）的表面改性,在改性的同时CNT黏附在BN表面,形成导热网络。与纯环氧树脂（EP）相比,添加20 vol%m（BN/CNT）（10:1）可使环氧复合材料的导热率提高231%,同时体积电阻率仍保持在10¹⁴Ω·cm以上。动态力学分析（DMA）和扫描电子显微镜（SEM）显示,聚多巴胺（PDA）功能化改善了BN和CNT与基体之间的界面相互作用,从而提高了复合材料的的热学和机械性能。其次,研究了不同比例的BN与二维石墨烯微片（GNP）同时改性后做为导热填料对复合材料导热性能和电绝缘性能的影响。结果表明,经多巴胺改性后的BN和GNPs能较为均匀的分散于环氧树脂体系中;当m（BN/GNP）=1:1时（填料总含量为30%）,复合材料的热导率达到0.61 W/（m·K）,与纯环氧树脂材料相比提高了238.9%,且该复合材料仍保持优异的绝缘性能;DMA和热重分析仪（TGA）测试结果显示,m（BN/GNP）的填充可以提高环氧树脂复合材料的热稳定性。最后,本文通过多巴胺将氮化硼进行改性,再通过共沉淀的方法成功地合成了具有优异界面相容性的磁性氮化硼（Fe₃O₄@BN）,制备的EP/Fe₃O₄@BN复合材料具有很高的导热性和出色的机械性能。在磁场取向后,EP/Fe₃O₄@BN热导率从30 wt%的0.55 W/（m·K）增加到0.71 W/（m·K）,约为随机分布的1.3倍。此外,EP/Fe₃O₄@BN复合材料还具有出色的储能模量（含量为30 wt%时为5 GPa）介电性能和绝缘性能,因此,具有出色机械性能和绝缘性的EP/Fe₃O₄@BN导热复合材料在电子封装领域具有很大的优势。