环氧树脂具有良好的力学性能、电性能、耐化学性能和加工性能,是用量最大的一类热固性树脂,在许多领域有着广泛应用,尤其是在电子电器领域。随着5G通讯技术的不断发展,信号的频率和功率越来越大,这就需要电子封装环氧具有更小的介电损耗和吸水率。针对上述需求,根据超支化聚合物和活性酯的结构特点,首次把二者的优点结合起来,设计出具有刚性骨架的超支化活性酯。把它替代部分固化剂来固化双酚A型环氧树脂(DGEBA)可改善介电、力学性能和吸水率。论文的主要工作如以下。(1)以三酚基甲烷和1,4二溴丁烷为单体,用一锅法合成了端酚羟基超支化聚合物(HBPE),然后用乙酸酐作为酰化试剂与HBPE反应,制备了残留有端羟基的超支化活性酯(HPAE-OH)。将HPAE-OH作为共固化剂添加到DGEBA/MNA体系中,用DSC优化了固化工艺、固化出样条并测试了性能。结果表明,随HPAE-OH添加量的增加,玻璃化转变温度(Tg)和介电性能呈现出先增加后减小的趋势;拉伸性能和冲击性能也有提升,同样呈现出先增加后减小的趋势。当添加量为5%时,综合性能达到最优。(2)以乙酰氯作为酰化试剂与端酚羟基的超支化聚合物反应,得到了端基为活性酯基的超支化分子(HPAE)。研究了反应物配比、温度对产物影响,并优化了反应条件。合成了 HPAE的模型化合物PEAE,用DSC研究了不同促进剂对活性酯/DGEBA体系的催化效果,优选出了最佳的促进剂。进一步用傅里叶红外光谱和DSC研究了HPAE添加量对HPAE/MNA/DGEBA体系固化程度的影响,根据转化率确定了最佳添加量。(3)对HPAE/MNA/DGEBA体系进行固化,并表征了固化物的性能。固化物的Tg随HPAE添加量的增加而下降;当添加量为10%时,改性环氧在1-30 MHz频率范围内介电常数处于3.36-3.54范围,介电损耗处在0.001-0.016范围。HPAE的加入还可提升固化物的综合力学性能,当HPAE添加量为5%时,冲击强度达到27.41 kJ/m2,明显高于未改性体系。当添加量为10%时,改性固化物的饱和吸水率从未改性时的0.65%下降到0.55%。