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固化的环氧树脂属于热固性材料,其耐热性、耐化学药品性、电绝缘性、粘结性等均较突出,所以常以涂料、绝缘材料、粘结剂、复合材料、电子封装材料等的形式出现在国民生活中,然而由于其不溶解且不熔融,对于很多应用领域来说是一个棘手的问题,如在电子封装领域,传统的环氧树脂封装的元件不容易从基板上拆除,若想对不合格元件进行替换、回收几乎不可能,又如环氧树脂与碳纤经常被复合使用,碳纤作为一种贵重原材料后续想要重复利用也是很困难的。传统环氧树脂的这个问题不仅会提高使用成本,也会由于电子废物的排放给环境保护增加压力,所以开发新型的可降解的环氧树脂成为一种趋势。鉴于此,本文首先通过分子设计,用3-环己烯-1-甲醇分别和环己烷基甲醛、3-环己烯-1-甲醛、环己酮反应合成了三种分子中含有缩醛/缩酮键的酸可降解脂环族环氧树脂单体（Epoxide-I、Epoxide-II、Epoxide-III）,并用FTIR、1H-NMR、13C-NMR、MS测试手段对其进行了表征。然后采用非等温DSC方法研究了三种脂环族环氧树脂的酸酐固化动力学,并得到各自的固化程序:Epoxide-I/MHHPA:125℃（2 h）+165℃（4h）+190℃（4 h）;Epoxide-II/MHHPA:115℃（2 h）+150℃（4 h）+170℃（4 h）;Epoxide-III/MHHPA:65℃（2 h）+140℃（6 h）+195℃（2 h）。用Kissinger理论计算了各体系固化反应的表观活化能依次是76.0 KJ/mol,61.4 KJ/mol,61.5 KJ/mol。最后研究了酸酐固化物的性能主要为化学降解性能,其中通过对比Epoxide-I/MHHPA和Epoxide-II/MHHPA两种体系,得出后者较高的交联密度（高出前者118%）导致了较高的热稳定性（起始降解温度（IDT）高出前者17%）、玻璃化转变温度(Tg-DMA)（高出前者36%）以及同等条件下较低的化学降解速率,且改变降解体系的酸性、组成可以调控降解时间。通过改变Epoxide-III与ERL-4221的摩尔比,获得了一系列酸酐固化的共聚环氧树脂,增加ERL-4221的比例,共聚物的IDT和Tg-DMA都在增加（酸酐固化ERL-4221比酸酐固化Epoxide-III在两项上分别增加了24%和51%）,另外ERL-4221对共聚物酸降解影响明显,当Epoxide-III与ERL-4221的摩尔比1:1时,共聚物酸降解时间为Epoxide-III酸酐固化物的100多倍,并且改变降解体系的酸性及温度也可调控固化物的酸降解时间。这些特点使得制备的缩醛/缩酮基脂环族环氧树脂可以根据实际需要进行使用及后处理。