随着纳米技术的快速发展,纳米多孔金属材料在分离、催化和能源领域都展现出极大的应用潜力。纳米多孔贵金属性能优异,但较高的成本大大限制了它在工业上应用,而纳米多孔铜（NPCu）因其低廉的成本吸引了众多科研工作者的目光。氧化亚铜（Cu₂O）作为一种典型的P型窄带隙半导体,对太阳光的利用率较高,是一种很有发展前景的光催化半导体材料。据此,本文展开了以下工作:（1）采用铜辊急冷法制备的Ti-Zr-Cu-Ni-Sn五元非晶合金条带作为前驱体合金,以不同浓度HF溶液为腐蚀液,在不同条件下进行化学脱合金化,制备纳米多孔铜。研究发现,随着脱合金化温度的升高,时间的延长,腐蚀液浓度的提高,纳米多孔铜的孔径和韧带也在增加和粗化,探讨了脱合金法制备纳米多孔铜的机制。（2）以脱合金化制备的纳米多孔铜为基体,将其浸泡在无水乙醇中一段时间。通过XRD、XPS及SEM等对其结构和形貌进行表征发现,在纳米多孔铜的表面生成了长径比较大的Cu₂0纳米线,随着浸泡时间的增加,Cu₂O纳米线增多且粗化。对Cu₂O纳米线的生长机理做了初步探讨。（3）用制得的NPCu@Cu₂O样品对已知浓度的甲基橙和亚甲基蓝溶液进行光催化降解,通过紫外可见吸收光谱分析其光催化性能。结果表明,NPCu@Cu₂O在可见光下对甲基橙和亚甲基蓝降解均有较好的光催化活性,并对相关的机理做了初步的探讨。