无线射频识别(RFID)是21世纪最有前途的信息技术之一，广泛应用在制造、医疗、物流和国防等领域，作为物联网核心技术，正在改变人类生产与生活方式。RFID封装过程包括点胶、贴片、热压、检测以及基板输送等多个模块。准确点胶是此工艺过程的关键技术之一，对标签封装质量意义重大，但目前国内外对点胶量测量的研究较少，本文通过胶滴的二维属性对点胶量精确测量进行研究。　　首先，对RFID标签封装工艺以及胶滴检测技术进行了综述，确定了通过基于胶滴二维属性来判定点胶量与点胶质量的测量方案。设计了RFID封装设备点胶模块，对点胶模块的动作流程以及整机结构进行了分析，完成了关键零部件的选型以及分析了机械运动精度和视觉精度的匹配性。　　然后，提出并实现了基于边缘检测以及基于图像差分的胶滴检测算法，阐述了基于极坐标转换的热压后胶滴检测算法，从胶滴面积对点胶后的胶滴以及热压后的胶滴变化进行了分析。根据导电胶的特性和键合要求，提出了通过热压后的胶滴的胶滴覆盖性以及推拉力测试对点胶质量进行判定的标准，进而完成给定芯片的最佳点胶面积的求取。　　最后，基于点胶动作流程的重新规划以及软件设计，实现了利用胶滴检测算法在线进行点胶量检测。通过HEI-DIII设备开展了一系列点胶实验，包括：胶滴检测算法适用性的验证、贴片前后的胶滴一致性求取、分析形状因子对点胶质量的影响、最佳点胶面积测定、点胶时间与点胶面积的关系等，验证本文提出的算法和模型。　　总之，本研究对RFID封装设备的点胶模块进行了总体设计和控制方案设计、确定了点胶测量的需求并确定基于二维视觉的测量方案，提出了点胶后胶滴以及热压后胶滴检测算法并实现，通过实际工况点胶实验实现了贴片前后的胶滴一致性，根据胶滴的变化规律，获取了芯片最佳点胶面积。本研究成果已经实际应用于RFID标签封装工艺中，并对其他点胶系统应用与控制具有一定的指导意义。