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欧盟2003.2.13公告2002/95/EC RoHS指令,明确要求2006.7.1起电子产品不可含有铅、镉、汞等重金属及PBB和PBDE等溴化物阻燃剂，影响所及，世界各国都开始制订类似禁令，无铅化成为未来电子产品基本要求，电子元器件的焊接方式也就要求无铅化，但元器件引脚对无铅化的焊料的可焊性较差，因此，可焊性试验已让各元器件生产商及元器件使用者越来越重视。本文围绕用于可焊性试验仪的控制系统展开研究。对可焊性试验原理方法以及国内外情况进行简单说明，对系统配置进行原理的简单说明，并按照控制装置的要求，设计了相应的梯形图文件，实现了可焊性试验仪的检测功能。本文所论述的控制系统主要是可焊性试验仪所涉及的三个主要技术的控制，即温度控制、步进电机控制、精密天平所测量的数据的分析处理。温度控制的主要原理是通过A/D模块进行信号的读取、分析并控制来实现；步进电机主要原理是通过PLC输出脉冲来实现；数据分析主要的工作原理是通过采集精密天平装置所测算出来的值并将信号传到PLC，PLC根据内部程序进行数值分析，并通过触摸屏进行输出。随着PLC不断的更新，PLC控制已成为自动控制中最常见的方式之一，由于可编程控制器可以很简单的改变控制方式。并且，PLC具有较高的稳定性、可靠性、维修方便等优点。因此，此设计以PLC为基础，以传感器为感应装置，电动机为动力单元，触摸屏为输出输入界面，从而达到设计的要求。