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目前,电子元器件的“小、轻、薄”趋势对材料的散热性提出很高的要求,同时电子元器件对安全性的要求也越来越高,开发无毒、环保和低烟的阻燃且导热的聚合物材料成为未来发展的热点方向。本课题以PA6为基体材料,采用填充填料的方式对PA6进行导热阻燃改性,研究了导热阻燃填料对复合材料导热、阻燃、力学、结晶、流变、热稳定性等性能的影响以及导热阻燃填料之间复配的协同效应,赋予PA6良好的导热性、出色的阻燃性、优异的力学表现等多种功能,制备兼具多种优异性能的导热阻燃高分子材料。本课题本文的主要研究工作如下:首先,以PA6为基体,选用A12O3、CNT增添的手段混杂加工制得复合材料,研究了Al2O3与CNT种类、增添量、表面处理及填料混杂等因素变化后,体系的诸多指标的变化情况。研究表明:热导率显示,A12O3的改性效果要优于CNT,当A12O3质量增添分数为50wt%时,体系的导热性达到最佳状态;3B50型A12O3对体系导热、力学等表现效果卓著;SEM显示,KH550增添后,体系界面相容性显著改善,导热、力学均有不同程度的提升;热导率显示,3B50K的值为0.459W/（m·K）,拉伸强度和弯曲强度分别为82.4MPa和118.9MPa;A12O3和CNT增添后,填充物间的协同之效卓著,体系的导热、力学等表现均改善,热导率显示,B50C1、B50C2的值分别为0.501W/（m·K）、0.557W/（m·K）,拉伸强度分别为85.6MPa和89.5MPa;体系的流动性变化甚微,加工性良好。其次,以PA6为基体,选用Mg（OH）2、ADP增添的手段加工制得复合材料,研究了Mg（OH）2与ADP增添量及表面处理后,体系的诸多指标的变化情况。研究表明:Mg（OH）2增添后体系的阻燃效用变化很大,其中尤以M60PN2的效果最佳,LOI显示,其值达31.4%,改善卓著,且通过UL94 V-0级阻燃水准;拉伸强度为62.5MPa,略高于纯PA6;在SA、PN80、KH550三种改性剂中,PN80改性Mg（OH）2的效果最好。所有配方中ADP15P的阻燃性最佳,LOI显示,其值达31.5%,改善同样卓著,且通过UL94 V-0级阻燃水平;阻燃性能相当的ADP15P与M60PN2相比较,两者拉伸强度基本一致,但冲击强度显示,ADP15P要优于M60PN2;少量ADP增添后,阻燃效用即能超过Mg（OH）2,且诸多性能卓著。最后,以PA6为基体,选用A12O3、CNT与ADP增添的手段混杂加工制得复合材料,研究了混杂填料增添后,体系的诸多指标的变化情况。研究表明:热导率显示,Al2O3与ADP混杂的改性效果比CNT要出色,B50A15的导热系数为0.4W/（m·K）,VST和HDT分别达到205.9℃和90.9℃;LOI显示,其值高达34.8%,且通过UL94 V-0级阻燃水准;TG显示,空气气氛下体系的残炭量高于氮气气氛;B50A15很好地保留了Al2O3的补强作用,其拉伸强度、弯曲强度分别为80.3MPa、110.4MPa;随挤出速率的增加,挤出物外观渐变粗糙,但并无熔体破裂现象,加工性良好。Mo法很好地阐述了B50A15的整个结晶进程,对复合材料的实际生产加工有一定的指导意义。