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基带处理板是TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)无线综合测试仪表中极其重要的一环，承载着所有基带信号的处理能力和交互能力。随着LTE研究的深入，系统对基带处理板的数据处理能力提出了越来越高的要求，这一方面是对数据的运算处理要求，一方面是板卡对外的高速传输交互要求。基于这样的，TI(TexasInstruments)公司推出了C66系列的多核DSP(DigitalSignalProcessor)，其具有强大的数据处理能力，配合Xilinx公司的Virtex-(6)系列的高速大型FPGA(FieldProgrammableGateArray)，可为基带处理板提供强大而又灵活的处理和交互能力。
本文内容为作者在国家科技重大专项项目“TD-LTE终端综测仪”中所承担的部分设计工作。作者应用C66系列的多核DSP开发了一块PCIe接口技术的基带处理板卡，并在板卡上完成了相关主要硬件接口的基本测试，为综测仪的基带数据处理部分提供了硬件平台。论文内容涵盖了从终端综合测试仪表平台架构的功能分析、需求分析、板卡电路详细设计、板卡PCB电路设计到板卡自检测试等整个开发流程。
本文的主要内容是先介绍了LTE和TD-LTE的发展，阐述课题来源和研究的意义，进而分析系统对基带板的性能需求，确定主要芯片的选型和接口选择。详细分析了TI公司的C66系列多核DSPTMS320C6670以及Xilinx公司的高性能FPGAXC6VLX75T，对各主要模块电路进行设计分析，从而完成整体电路的设计。然后分析具体PCB板卡的设计要点，完成实际物理板卡的设计。并根据板卡实际完成自检程序系统的开发，以实现板卡自检。最后对论文整体进行了经验总结和技术展望。